Буквально месяц назад стало известно, что компания STMicroelectronics отказалась от внедрения техпроцессов с нормами 22 нм на пластинах FD-SOI (кремний на изоляторе с полностью обеднённым слоем). Чипы с нормами 28-нм на пластинах FD-SOI она выпускала либо самостоятельно, либо частично размещала на линиях Samsung. Внедрять новые техпроцессы в компании посчитали нецелесообразным, хотя пока не ясно, откажется STMicroelectronics от гонки за новыми техпроцессами или нет. На повестке дня стоит переход на EUV-литографию, что значительно повышает ценовой порог перехода на следующий уровень. Переход STMicroelectronics в статус клиента GlobalFoundries сделал хорошую рекламу техпроцессу 22FDX (планарный, 22 нм, пластины DF-SOI). Начало производства чипов с использованием техпроцесса 22FDX сначала стартует на заводе GlobalFoundries в Дрездене. Произойдёт это ближе к середине года. Кроме европейцев техпроцессом 22FDX заинтересовались китайские компании. Ранее GlobalFoundries заявляла, что три таких крупных китайских разработчика, как Shanghai Fudan Microelectronics Group, Rockchip и Hunan Goke Microelectronics, изъявили желание выпускать чипы с использованием техпроцесса 22FDX. Движение STMicroelectronics в сторону GlobalFoundries, как на днях заявили в руководстве чипмейкера, вызвало значительный рост заявок на техпроцесс 22FDX со стороны целого ряда других китайских компаний.

Подробнее на 3Dnews.ru