В январе как гром среди ясного неба прозвучало известие, что 96-слойная память 3D NAND станет последней совместной разработкой компаний Intel и Micron. В настоящий момент партнёры завершили разработку 64-слойной памяти 3D NAND и некоторое время назад приступили к массовому производству этой памяти и продуктов на её основе. Разработка 96-слойной 3D NAND завершится к концу текущего года и потом пути-дорожки компаний разойдутся. Во всяком случае, в области производства многослойной NAND-флеш. В краткосрочной перспективе это решение не будет иметь последствий для бизнеса Intel или Micron, но оно поощряет каждую из них завести новые связи или определить новые пути для развития, наиболее отвечающие веяниям времени. По мнению аналитиков подразделения DRAMeXchange компании TrendForce, компания Intel в какой-то мере определилась как с новым партнёром для совместного выпуска 3D NAND, так и с путями развития бизнеса в этом направлении.

Подробнее на 3Dnews.ru