- Заказал DDR5, а получил DDR2 в камуфляже.... (3066)
- Новую ключ-карту Lada Vesta 2026 нельзя... (2595)
- Ford заходит на рынок хранения энергии для... (4261)
- Российская версия кроссовера Jaecoo J6... (2820)
- Большой багажник, панорама, внешняя лампа,... (3112)
- На Amazon всплыли поддельные DDR5 — это DDR2... (2700)
- Дефицит памяти вдохнул в Socket AM4 новую... (3922)
- Таких «Москвичей» ещё не было. «Москвич М70»... (2640)
- Китайские дорожные полицейские начали... (2416)
- В 2026 году в Россию приедет... (2698)
- Он превзойдет Tank 500 и Tank 700. В 2026... (2620)
- Научно-фантастический шутер Supreme... (4266)
- Intel успешно испытала передовой сканер... (2539)
- Не только 2ГИС и «Яндекс Карты»: российский... (4136)
- Открыта экзопланета с двумя газовыми... (2801)
- Rocket Lab идёт на рекорд: 3 запуска за... (4229)
Производители полупроводниковой продукции соперничают не только в освоении передовых техпроцессов, но и в закупке оборудования
Дата: 2018-04-21 20:24
Ведущие производители полупроводниковой продукции в лице TSMC, Samsung Electronics и Intel вовлечены во все более жесткую конкуренцию не только в разработке передовых техпроцессов, но и в приобретении современного оборудования. Такого мнения придерживаются отраслевые источники.
Компания TSMC начнет выпуск продукции по нормам 7 нм в текущем квартале. Техпроцесс 7nm+, включающий литографию в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV), должен быть готов в начале 2019 года, а освоение норм 5 нм запланировано на 2020 год.
Компания Samsung, отставая от TSMC примерно на этапе 7 нм примерно на год, намерена сократить отставание и готова расширить закупки современного оборудования и материалов. Как утверждается, Samsung даже размещает крупные заказы на оборудование EUV у его единственного поставщика ASML, чтобы усложнить закупку этого оборудования для TSMC и Intel.
Компания Intel использует 10-нанометровый техпроцесс, который по реальной степени интеграции превосходит конкурирующие разработки на одно поколение или примерно на три года.
Высокий спрос на передовое полупроводниковое оборудование позволил его поставщикам Applied Materials и ASML зафиксировать рекордные значения дохода и прибыли в 2017 году. В частности, благодаря поставкам оборудования EUV прибыль ASML за год выросла более чем на 40%.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Microsoft выпустила версию Windows 10 Lean без «лишних» файлов
Корпорация Microsoft выбросила весь «ненужный мусор» и выдала новый облегченный продукт Windows 10, который свободен от наличия некоторых функционалов по отношению к базовому
Аналитики IHS Markit уже не верят в быстрый рост спроса на панели AMOLED для смартфонов
Хотя ожидается, что в этом году поставки гибких панелей AMOLED для смартфонов продолжат расти, рост будет намного медленнее, чем ожидалось ранее. Об этом сказано в свежем отчете, подготовленном аналитиками IHS Markit. Когда гибкие панели AMOLED нашли применение в смартфоне Apple iPhone X, их поставки выросли с 40 миллионов штук в 2016 году до 125 миллионов штук в 2017 году,...
Начат сбор средств на экшн-камеру SiOnyx Aurora, способную снимать на свету и в темноте
На сайте Kickstarter вчера начался сбор средств на выпуск экшн-камеры Aurora. Разработчики подчеркивают, что эта камера способна снимать не только днем или вечером, но и ночью. Водонепроницаемая камера (степень защиты — IP67) построена на датчике изображения дюймового формата. По словам создателей Aurora, в большинстве конкурентов используются датчики гораздо меньшего...
Средства на выпуск объектива APO-Makro-Plasmat 105 f/2.7 уже собраны с большим запасом
Как и ожидалось, компания Meyer Optik Görlitz собирает на сайте KickStarter средства на выпуск объектива APO-Makro-Plasmat 105 f/2.7. Это не первый проект Meyer Optik Görlitz такого рода. Сделав ставку на интерес к старым объективам, компания не ошиблась. Средства на выпуск каждой очередной модели удается собрать с большим превышением намеченной цели. В данном случае цель...