- Квадрокамера и нестандартный форм-фактор.... (725)
- Кадрокамера и нестандартный форм-фактор.... (664)
- Дженсен Хуанг показал ускорители Rubin на... (732)
- Глава Nvidia показал на CES 2026 образцы... (775)
- «Apple без труда изменит правила игры».... (676)
- Такой экран ожидается в iPhone Fold и... (638)
- Intel представила мобильные 18-ангстремные... (637)
- Intel представила мобильные 18-ангстремные... (1118)
- MSI официально представила GeForce RTX 5090... (1071)
- AMD представила Ryzen 7 9850X3D: «самый... (791)
- AMD представила мобильные процессоры Ryzen... (914)
- Млечный Путь разрушает древнейшее скопление... (1086)
- 8 лет гарантии, адаптация для России, 469... (1209)
- В России подорожали все модели Exeed во всех... (1313)
- TDM Neo: наушники превращаются в... (787)
- В Cети смеются над рулем BMW X3, который... (1349)
В Far Cry 5 появилась стреляющая лопатами базука
Дата: 2018-05-03 14:20
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
У WhatsApp и Instagram появятся групповые видеозвонки
По предварительным данным, в групповых видеозвонках смогут участвовать до четырех
Эксперт о возможной блокировке Viber: это ни в какие ворота не лезет
Ранее глава Минкомсвязи Николай Никифоров заявил, что мессенджер Viber может попасть под блокировку на территории России вслед за Telegram, если ФСБ при необходимости также не сможет получить его ключи...
Цены на мобильную память DRAM стабилизировались
По данным DRAMeXchange, изменения цен на микросхемы мобильной памяти DRAM в текущем полугодии были относительно небольшими по сравнению с изменениями цен на DRAM для персональных компьютеров и серверов. Аналитики ожидают, что цены на мобильную память DRAM останутся стабильными до третьего квартала. Хотя на второй и третий кварталы традиционно приходится сезонный подъем...
Инструменты Synopsys сертифицированы для проектирования чипов под 7-нм EUV-техпроцесс TSMC
Компания Synopsys сообщила, что пакет её инструментов Synopsys Design Platform сертифицирован для проектирования чипов под производство TSMC с нормами 7 нм FinFET с использованием проекции в сверхжёстком ультрафиолетовом излучении (EUV). Это так называемый техпроцесс TSMC 7N+. В настоящий момент для производства 7-нм FinFET чипов компания TSMC использует иммерсионную...