- «До чего это прекрасно»: новый трейлер... (74)
- Отечественные рамные внедорожники, похожие... (72)
- Моторы Mitsubishi, автоматическая коробка ZF... (67)
- Представлены телевизоры SQD-Mini LED — одни... (239)
- Nvidia наблюдает высокий спрос на H200 в... (172)
- Он может готовить, убирать, стирать и... (175)
- Это Moto Razr Fold. Появились первые... (239)
- Honor Power 2 с аккумулятором на 10 080 мА·ч... (260)
- Квадрокамера и нестандартный форм-фактор.... (95)
- Кадрокамера и нестандартный форм-фактор.... (256)
- Глава Nvidia показал на CES 2026 образцы... (250)
- «Apple без труда изменит правила игры».... (270)
- Такой экран ожидается в iPhone Fold и... (222)
- Intel представила мобильные 18-ангстремные... (536)
- MSI официально представила GeForce RTX 5090... (543)
- AMD представила Ryzen 7 9850X3D: «самый... (382)
Комплект VIA Edge AI Developer Kit построен на платформе Qualcomm Snapdragon 820E
Дата: 2018-05-11 10:24
Комплект адресован разработчикам «периферийного искусственного интеллекта»
Ускоряет время выхода на рынок устройств для смарт-камер, вывесок, киосков и робототехники и устройств, оптимизированных для приложений видеоий
Компания VIA Technologies объявила о выпуске комплекта для разработчиков VIA Edge AI Developer Kit. Этот комплект на встраиваемой платформе Qualcomm Snapdragon 820E призван упростить проектирование, тестирование и развертывание интеллектуальных систем и устройств «периферийного искусственного интеллекта». К ним производитель относит роботов, умные камеры, информационные киоски и табло, а также другие устройства, дополняющие облачную структуру ИИ.
В комплект входят модуль SOM V8 SOM-9X20 и плата SOMDB2 Carrier Board с модулем камеры разрешением 13MP, который оптимизирован для интеллектуального захвата, обработки и краевого анализа в реальном времени. Разработка приложений Edge AI поддерживается пакетом Android 8.0 BSP, в который включена поддержка Neuro Processing Engine (NPE) и средств аппаратного ускорения ИИ в цифровом сигнальном процессоре Qualcomm Hexagon DSP, GPU Qualcomm Adreno 530 и центральном процессоре Qualcomm Kryo. Выпуск Linux BSP на Yocto 2.0.3 запланирован на июнь этого года.
На плате VIA SOM-9X20 размерами 8,2 см х 4,5 см, помимо SoC Snapdragon 820E, находится 4 ГБ LPDDR4 SDRAM, 64 ГБ флэш-памяти eMMC и 318-контактный разъем MXM 3.0, на который выведены сигналы USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI. Кроме того, есть UART, I2C, SPI и GPIO.
Описанный комплект стоит 629 долларов. Кроме того, предложен комплект без камеры, который стоит 569 долларов. Дополнительно можно приобрести жидкокристаллическую сенсорную панель размером 10,1 дюйма с интерфейсом MIPI, которая стоит 179 долларов.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Опубликована первая фотография смартфона ZTE Nubia Z18
На днях стало известно о том, что новый флагманский смартфон Nubia Z18 получил дизайн Full Screen 3.0. Мы публиковали первые эскизы и компьютерные изображения. Теперь же китайские информаторы опубликовали первую фотографию новинки, на которой хорошо видно, что дисплей по бокам является изогнутым. Рамка над дисплеем является очень узкой, а что касается выреза в верхней части...
«Назад в будущее»: Nike создала самонадевающиеся кроссовки
Известная компания по производству спортивной одежды Nike разработала стельку или подошву‐конвейер, благодаря которой человеку не придется самостоятельно надевать кроссовки, сообщает телеканал
Роботы Boston Dynamics вышли на улицы
Роботы Boston Dynamics совершенствуют свои умения. Видео об их новых достижениях было опубликовано компанией в
Steam Link и Steam Video скоро появятся на Android и iOS
Как стало известно, в ближайшее время у геймеров появится возможность запускать на своих смартфонах и планшетах игры и видеоролики из сервиса цифровой дистрибуции Steam. Уже 21 мая в Stean появится приложение Steam Link, которое позволит вам запускать игры из библиотеки Steam на смартфонах и планшетах, работающих под управлением Android и iOS. Стоит обратить внимание на то,...