- NASA впервые показало снимки кратера от... (4162)
- ИИ на самом деле не взбунтовался — он просто... (4693)
- Множество портов и новейший процессор... (4229)
- Автор утечек GTA VI не остановится, пока... (7419)
- Автоматизация коммуникаций: как бизнесу... (7949)
- Китайская частная ракета со второй попытки... (6750)
- Apple впервые признала, что нападки... (7183)
- Представлен ChatGPT для подростков... (6070)
- Новейшая память Samsung по технологии 1d нм... (7553)
- Китай разрешил ввоз чипов Nvidia... (7128)
- «Роскосмос» и NASA начали обсуждать, как... (5588)
- Анонсированы умные очки Blackview BV300 с... (7559)
- Гигантский Gigabay, где будут собирать... (3834)
- Космический конвейер Маска: SpaceX провела... (6249)
- OnePlus 16 получит экран Oriental Screen... (5968)
- Вдохновлённый System Shock космический... (7682)
Комплект VIA Edge AI Developer Kit построен на платформе Qualcomm Snapdragon 820E
Дата: 2018-05-11 10:24
Комплект адресован разработчикам «периферийного искусственного интеллекта»
Ускоряет время выхода на рынок устройств для смарт-камер, вывесок, киосков и робототехники и устройств, оптимизированных для приложений видеоий
Компания VIA Technologies объявила о выпуске комплекта для разработчиков VIA Edge AI Developer Kit. Этот комплект на встраиваемой платформе Qualcomm Snapdragon 820E призван упростить проектирование, тестирование и развертывание интеллектуальных систем и устройств «периферийного искусственного интеллекта». К ним производитель относит роботов, умные камеры, информационные киоски и табло, а также другие устройства, дополняющие облачную структуру ИИ.
В комплект входят модуль SOM V8 SOM-9X20 и плата SOMDB2 Carrier Board с модулем камеры разрешением 13MP, который оптимизирован для интеллектуального захвата, обработки и краевого анализа в реальном времени. Разработка приложений Edge AI поддерживается пакетом Android 8.0 BSP, в который включена поддержка Neuro Processing Engine (NPE) и средств аппаратного ускорения ИИ в цифровом сигнальном процессоре Qualcomm Hexagon DSP, GPU Qualcomm Adreno 530 и центральном процессоре Qualcomm Kryo. Выпуск Linux BSP на Yocto 2.0.3 запланирован на июнь этого года.
На плате VIA SOM-9X20 размерами 8,2 см х 4,5 см, помимо SoC Snapdragon 820E, находится 4 ГБ LPDDR4 SDRAM, 64 ГБ флэш-памяти eMMC и 318-контактный разъем MXM 3.0, на который выведены сигналы USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI. Кроме того, есть UART, I2C, SPI и GPIO.
Описанный комплект стоит 629 долларов. Кроме того, предложен комплект без камеры, который стоит 569 долларов. Дополнительно можно приобрести жидкокристаллическую сенсорную панель размером 10,1 дюйма с интерфейсом MIPI, которая стоит 179 долларов.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Опубликована первая фотография смартфона ZTE Nubia Z18
На днях стало известно о том, что новый флагманский смартфон Nubia Z18 получил дизайн Full Screen 3.0. Мы публиковали первые эскизы и компьютерные изображения. Теперь же китайские информаторы опубликовали первую фотографию новинки, на которой хорошо видно, что дисплей по бокам является изогнутым. Рамка над дисплеем является очень узкой, а что касается выреза в верхней части...
«Назад в будущее»: Nike создала самонадевающиеся кроссовки
Известная компания по производству спортивной одежды Nike разработала стельку или подошву‐конвейер, благодаря которой человеку не придется самостоятельно надевать кроссовки, сообщает телеканал
Роботы Boston Dynamics вышли на улицы
Роботы Boston Dynamics совершенствуют свои умения. Видео об их новых достижениях было опубликовано компанией в
Steam Link и Steam Video скоро появятся на Android и iOS
Как стало известно, в ближайшее время у геймеров появится возможность запускать на своих смартфонах и планшетах игры и видеоролики из сервиса цифровой дистрибуции Steam. Уже 21 мая в Stean появится приложение Steam Link, которое позволит вам запускать игры из библиотеки Steam на смартфонах и планшетах, работающих под управлением Android и iOS. Стоит обратить внимание на то,...