- Процессоры Lunar Lake получили обновлённую... (1959)
- Asus представила первый 18-дюймовый игровой... (1964)
- AMD закрепляет за собой статус главного... (1711)
- Yeston и Maxsun представили яркие версии... (1830)
- Brelyon представила первый в мире монитор с... (1753)
- Китай выделил $47 млрд на импортозамещение в... (1899)
- Asus обновила ноутбук Vivobook Pro 15... (1820)
- AMD без труда может создать игровой... (2110)
- Новая статья: Итоги 2024 года: корпуса, БП и... (1844)
- Секретный космоплан X-37B преодолел годовой... (2087)
- Хуанга поймали на лжи: GeForce RTX 5070 не... (1871)
- Устойчивое развитие достигло околоземной... (2118)
- NASA готовится к первому с 2009 года ремонту... (1914)
- Ryzen 9000 теперь Made in USA. TSMC начала... (2192)
- Hitman: World of Assassination и другие игры... (1804)
- Щедростью Apple воспользовались, чтобы... (1926)
«ВКонтакте» отказалась от сотрудничества с бюро кредитных историй
Дата: 2018-05-16 16:10
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Узор на тыльной панели ноутбука HP Envy 13 (2018) имитирует рисунок дамасской стали
Компания HP представила новую версию мобильного компьютера Envy 13. Опознать новинку от предшественника проще всего по узору на тыльной панели, в области соединения корпуса и крышки: он имитирует рисунок дамасской стали. Такой узор выбран не случайно: по мнению создателей, он является символом прочности и, в то же время, элегантности. В техническом плане обошлось без...
Успех блокировки Telegram оценили в 7%
За месяц, прошедший с 16 апреля — дня начала блокировки мессенджера Telegram в России, активная аудитория мессенджера снизилась на 7%, а среднее число просмотров записей в поплярных каналах — на
У WhatsApp появились новые функции для групповых чатов
Представители мессенджера WhatsApp заявили, что теперь у участников групповых чатов, как у администраторов, так и у обыкновенных пользователей, появятся новые
В 2021 году ожидается выход «140+»-слойной памяти 3D NAND
Аналитики компании Applied Materials, одного из крупнейших производителей оборудования для полупроводниковой промышленности, прогнозируют освоение ведущими производителями флеш-памяти технологии «140+»-слойной 3D NAND в 2021 году. Под «140+» подразумевается пока ещё не утверждённое количество слоёв NAND флеш-памяти, которое, по-видимому, будет кратно 16 (144 или 160 слоёв)...