- Разработан метод создания мягких электронных... (3659)
- Сэм Альтман опроверг слухи о скором выпуске... (3602)
- Это первая фотография сердца GeForce RTX... (3481)
- Разработан метод доставки генетического... (4551)
- Разработан метод генетического материала в... (4594)
- «Не знаю, как они это сделали, но выглядит... (3637)
- Пока топовый Core Ultra 9 285K провалился в... (3427)
- «Я последую за дофамином»: соавтор Disco... (3114)
- Платформе AM4 уже почти восемь лет, но новые... (2949)
- На проекте «планшета Чубайса» было украдено... (3351)
- Астронавт NASA госпитализирован после... (2850)
- Вспышка «мёртвой» звезды: астрономы... (2819)
- Intel Core Ultra 9 285K разогнали почти до... (2561)
- Загадка сверхновой 1181 года раскрыта:... (2708)
- Создан самый маленький в мире литиевый... (2483)
- Память R-DIMM со скоростью до 8000 МТ/с. XPG... (2683)
HTC представила блокчейн смартфон HTC Exodus
Дата: 2018-05-17 11:16
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Intel Core m3-8114Y: сведения о первом процессоре Cannon Lake-Y
Компания Intel планирует выпустить 10-нм процессор Core m3-8114Y семейства Cannon Lake-Y для самых тонких мобильных устройств. Новая SoC, в отличие от собрата Core i3-8121U (Cannon Lake-U), не только выглядит конкурентоспособной на фоне предшественников в своём классе, но и станет шагом вперёд относительно 14-нм процессоров Kaby Lake-Y — Core m3-7Y30 и Core m3-7Y32. Первые...
Сроки выпуска новой серии GeForce: мнения расходятся
В Сети ведётся горячее обсуждение перспектив выхода новой серии видеокарт GeForce, которая заменит собой нынешние решения GeForce 10. В конце мая исполнится ровно два года с момента дебюта ускорителя GeForce GTX 1080, и до сих пор ведутся оживлённые дискуссии не только о характеристиках, но и о кодовом названии будущих карт. По мнению редактора «железячного» раздела сайта...
Смартфон Lenovo Z5 выйдет в версии с 4 Тбайт встроенной памяти
Китайский производитель Smartisan привлёк внимание общественности смартфоном R1, который помимо флагманской аппаратной составляющей на базе Snapdragon 845 получил флеш-накопитель UFS 2.1 на 1 Тбайт. Таким образом модель Smartisan R1 стала первым в своём классе мобильным устройством, встроенная память которого достигла указанного значения. Однако по заявлению...
GlobalFoundries изучает вопрос строительства завода для выпуска 3-нм чипов
Компания TSMC, как известно, для производства полупроводников с нормами 5 нм и 3 нм строит по одному новому заводу для каждого техпроцесса. Компания GlobalFoundries может последовать по похожему пути. Правда, за одним исключением. Второй в мире по величине производитель чипов может пропустить 5-нм производство и сразу перейти с 7-нм техпроцесса на 3-нм. В интервью нашим...