- Соцсеть X подала в суд на Lego, Nestlé и... (1160)
- В Турции спущен на воду крупнейший в мире... (4496)
- SpaceX запустила ещё 22 спутника Starlink,... (1071)
- Intel Foundry стала продавать больше пластин... (1065)
- Intel Foundry на внешних заказах получает... (1107)
- Figure планирует выпустить 100 тысяч... (1793)
- Япония закрыла лазейки для поставок чипов и... (1034)
- Япония закрывает лазейки для поставок чипов... (1869)
- Популярность DeepSeek растёт, хотя чат-бот... (1944)
- Социальная сеть X расширяет иск против... (1932)
- OpenAI раскроет «мысли» своих ИИ-моделей:... (1764)
- Власти Тайваня запретили чиновникам... (2214)
- Новый алгоритм ещё лучше фильтрует... (1917)
- 720 терабит в секунду: компания Ooredoo... (1822)
- Новый гигант на космическом побережье:... (1940)
- NASA запретило использование китайского ИИ... (6473)
Специалисты iFixit поставили LG G7 ThinQ вдвое меньше баллов за ремонтопригодность, чем LG G5
Дата: 2018-06-12 09:51
Специалисты iFixit разобрали флагманский смартфон LG G7 ThinQ, оценив его ремонтопригодность в 4 балла из 10 возможных. Столько же получили выпущенные этой весной Huawei P20 Pro и Samsung Galaxy S9+.
Среди позитивных моментов, обнаруженных при разблорке, iFixit выделяет модульность многих компонентов, которые можно менять независимо друг от друга.
Заменить аккумулятор формально можно, но большое количество клея, а также приклеенная задняя панель делают эту процедуру излишне сложной. Обе панели смартфона являются стеклянными, что повышает риск повредить их при разборке.
![](https://www.ixbt.com/img//x780/n1/news/2018/5/2/12.06_large.jpg)
Одной из главных сложностей называют процедуру замены экрана, которая является при этом самой популярной при ремонте. Для этого необходимо почти полностью разобрать смартфон, в котором, опять же, очень много клея.
Интересно, что LG G6 специалисты iFixit не оценивали. Последним флагманом компании, который они разобрали, сталь модульный LG G5. Он получил 8 баллов, как и LG G4.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Основой огромного смартфона Xiaomi Mi Max 3 послужит новейший чип Snapdragon
Китайские регуляторы, по сообщениям сетевых источников, раскрыли информацию о новом смартфоне Xiaomi, который фигурирует под кодовым обозначением M1807E8S.
В Ганновере открывается выставка информационных технологий CeBIT
Крупнейшая в мире выставка-ярмарка информационных и телекоммуникационных технологий CeBIT 2018 начинает в понедельник работу в
Ubisoft показала Джейд в новом трейлере Beyond Good & Evil 2
Во время вчерашней конференции Ubisoft были продемонстрированы новые видео Beyond Good & Evil 2, в одном из которых игроки заметили Джейд, протагонистку первой
На E3 2018 показали геймплейный трейлер The Last of Us Part 2
Студия Naughty Dog своим поклонникам показала 11-минутный ролик игрового процесса новой игры The Last of Us: Part 2. Отдельно было отмечено, что разработчики полностью изменили движок и переработали боевую