- Когда санкции не помеха: в Россию завезли... (778)
- Новое исследование перевернуло представление... (808)
- Самый тонкий складной смартфон Oppo Find N5... (839)
- Новая методика нагрева позволила наблюдать... (881)
- Индия должна стать лидером в создании... (781)
- Прорыв в физике: создан сверхпроводник,... (943)
- Дилеры Belgee и Lada в Белоруссии ведут... (850)
- Британские учёные преодолели барьер... (750)
- iPhone 16 Plus подешевел в России на треть с... (876)
- Ждать новую поумневшую ИИ-помощницу Amazon... (696)
- Учёные придумали, как упростить квантовые... (735)
- Учёные создали компактную камеру с... (844)
- Служба Илона Маска DOGE без спроса... (896)
- ВАЗ-2107 в состоянии «как с завода» с... (762)
- Apple начала выплачивать по... (749)
- Физики MIT измерили ключевой параметр... (679)
Специалисты iFixit поставили LG G7 ThinQ вдвое меньше баллов за ремонтопригодность, чем LG G5
Дата: 2018-06-12 09:51
Специалисты iFixit разобрали флагманский смартфон LG G7 ThinQ, оценив его ремонтопригодность в 4 балла из 10 возможных. Столько же получили выпущенные этой весной Huawei P20 Pro и Samsung Galaxy S9+.
Среди позитивных моментов, обнаруженных при разблорке, iFixit выделяет модульность многих компонентов, которые можно менять независимо друг от друга.
Заменить аккумулятор формально можно, но большое количество клея, а также приклеенная задняя панель делают эту процедуру излишне сложной. Обе панели смартфона являются стеклянными, что повышает риск повредить их при разборке.

Одной из главных сложностей называют процедуру замены экрана, которая является при этом самой популярной при ремонте. Для этого необходимо почти полностью разобрать смартфон, в котором, опять же, очень много клея.
Интересно, что LG G6 специалисты iFixit не оценивали. Последним флагманом компании, который они разобрали, сталь модульный LG G5. Он получил 8 баллов, как и LG G4.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Основой огромного смартфона Xiaomi Mi Max 3 послужит новейший чип Snapdragon
Китайские регуляторы, по сообщениям сетевых источников, раскрыли информацию о новом смартфоне Xiaomi, который фигурирует под кодовым обозначением M1807E8S.
В Ганновере открывается выставка информационных технологий CeBIT
Крупнейшая в мире выставка-ярмарка информационных и телекоммуникационных технологий CeBIT 2018 начинает в понедельник работу в
Ubisoft показала Джейд в новом трейлере Beyond Good & Evil 2
Во время вчерашней конференции Ubisoft были продемонстрированы новые видео Beyond Good & Evil 2, в одном из которых игроки заметили Джейд, протагонистку первой
На E3 2018 показали геймплейный трейлер The Last of Us Part 2
Студия Naughty Dog своим поклонникам показала 11-минутный ролик игрового процесса новой игры The Last of Us: Part 2. Отдельно было отмечено, что разработчики полностью изменили движок и переработали боевую