- Samsung удалось договориться о поставках... (1913)
- DeepSeek могла тайно получать ускорители... (2417)
- Власти США заподозрили, что DeepSeek могла... (2439)
- Intel решила не поставлять ускорители Falcon... (2096)
- Google заблокировала 2,36 млн опасных... (1761)
- Google запустила ИИ-функцию Ask for Me для... (2175)
- Intel завершила год с убытками в $18,8... (1971)
- Intel завершила год с убытками в размере... (2230)
- Бесплатный ChatGPT стал «умнее по всем... (2149)
- Microsoft представила ИИ-планшет Surface Pro... (2147)
- В США запустили интернет со сверхнизкой... (1771)
- Toyota из России ушла, но официальные машины... (2290)
- Мини-ПК без дискретной видеокарты, который в... (2003)
- Первая очередь ЦОД для ИИ-мегапроекта... (1824)
- Asus утверждает, что её новый простой метод... (2155)
- «Наконец-то хорошая Horizon на PlayStation»:... (2261)
Специалисты iFixit поставили LG G7 ThinQ вдвое меньше баллов за ремонтопригодность, чем LG G5
Дата: 2018-06-12 09:51
Специалисты iFixit разобрали флагманский смартфон LG G7 ThinQ, оценив его ремонтопригодность в 4 балла из 10 возможных. Столько же получили выпущенные этой весной Huawei P20 Pro и Samsung Galaxy S9+.
Среди позитивных моментов, обнаруженных при разблорке, iFixit выделяет модульность многих компонентов, которые можно менять независимо друг от друга.
Заменить аккумулятор формально можно, но большое количество клея, а также приклеенная задняя панель делают эту процедуру излишне сложной. Обе панели смартфона являются стеклянными, что повышает риск повредить их при разборке.

Одной из главных сложностей называют процедуру замены экрана, которая является при этом самой популярной при ремонте. Для этого необходимо почти полностью разобрать смартфон, в котором, опять же, очень много клея.
Интересно, что LG G6 специалисты iFixit не оценивали. Последним флагманом компании, который они разобрали, сталь модульный LG G5. Он получил 8 баллов, как и LG G4.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Основой огромного смартфона Xiaomi Mi Max 3 послужит новейший чип Snapdragon
Китайские регуляторы, по сообщениям сетевых источников, раскрыли информацию о новом смартфоне Xiaomi, который фигурирует под кодовым обозначением M1807E8S.
В Ганновере открывается выставка информационных технологий CeBIT
Крупнейшая в мире выставка-ярмарка информационных и телекоммуникационных технологий CeBIT 2018 начинает в понедельник работу в
Ubisoft показала Джейд в новом трейлере Beyond Good & Evil 2
Во время вчерашней конференции Ubisoft были продемонстрированы новые видео Beyond Good & Evil 2, в одном из которых игроки заметили Джейд, протагонистку первой
На E3 2018 показали геймплейный трейлер The Last of Us Part 2
Студия Naughty Dog своим поклонникам показала 11-минутный ролик игрового процесса новой игры The Last of Us: Part 2. Отдельно было отмечено, что разработчики полностью изменили движок и переработали боевую