- Смартфон Minimal Phone с физической... (1440)
- Спутники напрямую свяжутся со смартфонами в... (1322)
- iPhone — это почти половина всего мирового... (1491)
- Китайцы добыли кислород и ракетное топливо в... (1451)
- Вот и всё, ребята: мультяшный файтинг... (1269)
- Российский суд запретил Google пытаться... (1188)
- Технология ИИ-масштабирование видео RTX... (1202)
- Кооперативный хоррор-шутер Killing Floor 3... (1635)
- Asus показала флагманский смартфон с 3,5-мм... (1481)
- Blue Abyss и NASA создадут уникальный центр... (1425)
- Intel отложила запуск Xeon нового поколения... (1568)
- ИИ взвинтил спрос на HDD по всему миру —... (1435)
- Электрические грузовики Evocargo без... (1465)
- Флагманский смартфон Honor Magic7 Pro в... (1565)
- Очень редкий и необычный Mercedes-Benz... (1589)
- M**a пригрозила сотрудникам увольнениями за... (1675)
Специалисты iFixit поставили LG G7 ThinQ вдвое меньше баллов за ремонтопригодность, чем LG G5
Дата: 2018-06-12 09:51
Специалисты iFixit разобрали флагманский смартфон LG G7 ThinQ, оценив его ремонтопригодность в 4 балла из 10 возможных. Столько же получили выпущенные этой весной Huawei P20 Pro и Samsung Galaxy S9+.
Среди позитивных моментов, обнаруженных при разблорке, iFixit выделяет модульность многих компонентов, которые можно менять независимо друг от друга.
Заменить аккумулятор формально можно, но большое количество клея, а также приклеенная задняя панель делают эту процедуру излишне сложной. Обе панели смартфона являются стеклянными, что повышает риск повредить их при разборке.
![](https://www.ixbt.com/img//x780/n1/news/2018/5/2/12.06_large.jpg)
Одной из главных сложностей называют процедуру замены экрана, которая является при этом самой популярной при ремонте. Для этого необходимо почти полностью разобрать смартфон, в котором, опять же, очень много клея.
Интересно, что LG G6 специалисты iFixit не оценивали. Последним флагманом компании, который они разобрали, сталь модульный LG G5. Он получил 8 баллов, как и LG G4.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Основой огромного смартфона Xiaomi Mi Max 3 послужит новейший чип Snapdragon
Китайские регуляторы, по сообщениям сетевых источников, раскрыли информацию о новом смартфоне Xiaomi, который фигурирует под кодовым обозначением M1807E8S.
В Ганновере открывается выставка информационных технологий CeBIT
Крупнейшая в мире выставка-ярмарка информационных и телекоммуникационных технологий CeBIT 2018 начинает в понедельник работу в
Ubisoft показала Джейд в новом трейлере Beyond Good & Evil 2
Во время вчерашней конференции Ubisoft были продемонстрированы новые видео Beyond Good & Evil 2, в одном из которых игроки заметили Джейд, протагонистку первой
На E3 2018 показали геймплейный трейлер The Last of Us Part 2
Студия Naughty Dog своим поклонникам показала 11-минутный ролик игрового процесса новой игры The Last of Us: Part 2. Отдельно было отмечено, что разработчики полностью изменили движок и переработали боевую