- Capcom анонсировала презентацию новых игр,... (1047)
- Представлен новый BMW X7 с V8 на 530 л.с.,... (902)
- Microsoft открыла доступ к DeepSeek R1 своим... (924)
- Гендиректор Microsoft раскрыл первые успехи... (862)
- Это Xiaomi 15 Ultra. Первое живое фото и... (1043)
- «Неубиваемая» Toyota дешевле «Лады» и... (967)
- Electronic Arts устроила в BioWare... (949)
- Уникальный шестиколёсный Mercedes Саддама... (949)
- В Wildberries запускают сервис «Чаевые»... (930)
- Учёные из России и Китая ускорили научные... (799)
- В России появились в продаже Volvo XC90 2025... (948)
- В «Рольфе» назвали причину отказа от брендов... (853)
- В «Рольфе» рассказали, что отказались от... (852)
- Большое обновление «Алисы» и умных устройств... (1097)
- Частная компания AstroForge готовится к... (1002)
- Других таких Mercedes-Benz G-Class в мире... (1003)
Специалисты iFixit поставили LG G7 ThinQ вдвое меньше баллов за ремонтопригодность, чем LG G5
Дата: 2018-06-12 09:51
Специалисты iFixit разобрали флагманский смартфон LG G7 ThinQ, оценив его ремонтопригодность в 4 балла из 10 возможных. Столько же получили выпущенные этой весной Huawei P20 Pro и Samsung Galaxy S9+.
Среди позитивных моментов, обнаруженных при разблорке, iFixit выделяет модульность многих компонентов, которые можно менять независимо друг от друга.
Заменить аккумулятор формально можно, но большое количество клея, а также приклеенная задняя панель делают эту процедуру излишне сложной. Обе панели смартфона являются стеклянными, что повышает риск повредить их при разборке.
![](https://www.ixbt.com/img//x780/n1/news/2018/5/2/12.06_large.jpg)
Одной из главных сложностей называют процедуру замены экрана, которая является при этом самой популярной при ремонте. Для этого необходимо почти полностью разобрать смартфон, в котором, опять же, очень много клея.
Интересно, что LG G6 специалисты iFixit не оценивали. Последним флагманом компании, который они разобрали, сталь модульный LG G5. Он получил 8 баллов, как и LG G4.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Основой огромного смартфона Xiaomi Mi Max 3 послужит новейший чип Snapdragon
Китайские регуляторы, по сообщениям сетевых источников, раскрыли информацию о новом смартфоне Xiaomi, который фигурирует под кодовым обозначением M1807E8S.
В Ганновере открывается выставка информационных технологий CeBIT
Крупнейшая в мире выставка-ярмарка информационных и телекоммуникационных технологий CeBIT 2018 начинает в понедельник работу в
Ubisoft показала Джейд в новом трейлере Beyond Good & Evil 2
Во время вчерашней конференции Ubisoft были продемонстрированы новые видео Beyond Good & Evil 2, в одном из которых игроки заметили Джейд, протагонистку первой
На E3 2018 показали геймплейный трейлер The Last of Us Part 2
Студия Naughty Dog своим поклонникам показала 11-минутный ролик игрового процесса новой игры The Last of Us: Part 2. Отдельно было отмечено, что разработчики полностью изменили движок и переработали боевую