- В России в 2024 году продано рекордное... (1762)
- Samsung Galaxy S25 Ultra превзошел Galaxy... (1806)
- Пользователи стали тратить в 37 раз больше... (1154)
- Кроссовер Exeed RX доработают для России:... (1512)
- Monjaro теснит кроссоверы Kia и Hyundai на... (1264)
- «Алиса» расскажет, что происходит на экране... (1108)
- Новые Mercedes-Benz, BMW, Toyota и Li Auto в... (1345)
- Хакеры взломали аккаунт Ozon во «ВКонтакте»... (1154)
- На Байконуре «Прогресс МС-30» прошёл... (1241)
- GOG вернул из мёртвых Dino Crisis и Dino... (1149)
- Российский вездеход «Хаски» получил новый... (1189)
- DeepSeek — не помеха, миру нужно больше... (1056)
- Apple без лишнего шума научила iPhone... (1291)
- iPhone научились прямому подключению к... (1254)
- Открыт самый опасный для Земли астероид — он... (1003)
- Прямая связь смартфона со спутниками без... (1209)
Специалисты iFixit поставили LG G7 ThinQ вдвое меньше баллов за ремонтопригодность, чем LG G5
Дата: 2018-06-12 09:51
Специалисты iFixit разобрали флагманский смартфон LG G7 ThinQ, оценив его ремонтопригодность в 4 балла из 10 возможных. Столько же получили выпущенные этой весной Huawei P20 Pro и Samsung Galaxy S9+.
Среди позитивных моментов, обнаруженных при разблорке, iFixit выделяет модульность многих компонентов, которые можно менять независимо друг от друга.
Заменить аккумулятор формально можно, но большое количество клея, а также приклеенная задняя панель делают эту процедуру излишне сложной. Обе панели смартфона являются стеклянными, что повышает риск повредить их при разборке.
![](https://www.ixbt.com/img//x780/n1/news/2018/5/2/12.06_large.jpg)
Одной из главных сложностей называют процедуру замены экрана, которая является при этом самой популярной при ремонте. Для этого необходимо почти полностью разобрать смартфон, в котором, опять же, очень много клея.
Интересно, что LG G6 специалисты iFixit не оценивали. Последним флагманом компании, который они разобрали, сталь модульный LG G5. Он получил 8 баллов, как и LG G4.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Основой огромного смартфона Xiaomi Mi Max 3 послужит новейший чип Snapdragon
Китайские регуляторы, по сообщениям сетевых источников, раскрыли информацию о новом смартфоне Xiaomi, который фигурирует под кодовым обозначением M1807E8S.
В Ганновере открывается выставка информационных технологий CeBIT
Крупнейшая в мире выставка-ярмарка информационных и телекоммуникационных технологий CeBIT 2018 начинает в понедельник работу в
Ubisoft показала Джейд в новом трейлере Beyond Good & Evil 2
Во время вчерашней конференции Ubisoft были продемонстрированы новые видео Beyond Good & Evil 2, в одном из которых игроки заметили Джейд, протагонистку первой
На E3 2018 показали геймплейный трейлер The Last of Us Part 2
Студия Naughty Dog своим поклонникам показала 11-минутный ролик игрового процесса новой игры The Last of Us: Part 2. Отдельно было отмечено, что разработчики полностью изменили движок и переработали боевую