- Мобильный Ryzen AI MAX 395+ с монструозным... (1488)
- Даже Apple M2 Ultra отстаёт более чем вдвое.... (1524)
- Huawei выпустила смартфоны, которыми... (1541)
- Huawei представила Enjoy 70X — смартфон... (1493)
- Red Magic 10 Pro+ и OnePlus Ace5 Pro равных... (1466)
- Starship: SpaceX готовится к рекордному... (1596)
- В России начали выпускать «Урал-80» с новым... (1566)
- 15-дюймовые стальные диски, 2... (1454)
- 6-ступенчатая коробка передач, которая... (1464)
- Китай освоил передачу спутниковой информации... (1382)
- Очки дополненной реальности RayNeo будут... (1319)
- 25 моделей смартфонов и планшетов Xiaomi,... (4530)
- Два крупнейших фотостока в мире задумали... (1964)
- Абсолютный рекорд за всю историю... (1722)
- Imagination лишится гендира после скандала с... (2089)
- Новая статья: Самые ожидаемые игры 2025... (2129)
Samsung начинает выпуск модулей памяти DDR4 RDIMM объемом 64 ГБ из компонентов плотностью 16 Гбит
Дата: 2018-06-12 09:39
Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства серверных модулей памяти DDR4 RDIMM объемом 64 ГБ. Это первые в отрасли модули такого рода, в которых используются микросхемы плотностью 16 Гбит.
Первым новые модули получил сервер HPE ProLiant DL385 Gen10 на процессорах серии AMD EPYC 7000. В конфигурацию этой двухпроцессорной модели можно включить 32 модуля памяти, получив объем 2 ТБ. Кроме того, новые модули будут использоваться в однопроцессорном сервере HPE ProLiant DL325 Gen10, о котором мы недавно рассказывали. Объем ОЗУ в этом случае составит 1 ТБ.
Как утверждается, новые модули RDIMM по производительности превосходят модули на микросхемах плотностью 8 Гбит, поддерживая скорости до 2666 МТ/с. В перспективе скорость будет еще выше. Кроме того, новый модуль объемом 64 ГБ потребляет на 19% меньше энергии по сравнению с двумя модулями объемом 32 ГБ.
В планах Samsung — начать поставки модулей объемом 256 ГБ, в которых тоже используются микросхемы плотностью 16 Гбит.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Специалисты iFixit поставили LG G7 ThinQ вдвое меньше баллов за ремонтопригодность, чем LG G5
Специалисты iFixit разобрали флагманский смартфон LG G7 ThinQ, оценив его ремонтопригодность в 4 балла из 10 возможных. Столько же получили выпущенные этой весной Huawei P20 Pro и Samsung Galaxy S9+. Среди позитивных моментов, обнаруженных при разблорке, iFixit выделяет модульность многих компонентов, которые можно менять независимо друг от друга. Заменить аккумулятор...
Основой огромного смартфона Xiaomi Mi Max 3 послужит новейший чип Snapdragon
Китайские регуляторы, по сообщениям сетевых источников, раскрыли информацию о новом смартфоне Xiaomi, который фигурирует под кодовым обозначением M1807E8S.
В Ганновере открывается выставка информационных технологий CeBIT
Крупнейшая в мире выставка-ярмарка информационных и телекоммуникационных технологий CeBIT 2018 начинает в понедельник работу в
Ubisoft показала Джейд в новом трейлере Beyond Good & Evil 2
Во время вчерашней конференции Ubisoft были продемонстрированы новые видео Beyond Good & Evil 2, в одном из которых игроки заметили Джейд, протагонистку первой