- 600 лошадиных сил с мотора объемом 2,0 литра... (483)
- Аналог Toyota Alphard и бестселлер Denza... (435)
- Цукерберг стал четвертым человеком в мире с... (495)
- «Такие кражи примитивны, но эффективны», —... (424)
- VK и Telegram лидируют по объёму мобильного... (352)
- Разработчика процессоров «Эльбрус» передали... (467)
- На заводе CATL, который поставляет... (384)
- В России зафиксирован абсолютный рекорд по... (578)
- Новая статья: Обзор QD-OLED 4K-монитора... (590)
- В «Телемосте» Яндекса появились видеовстречи... (514)
- Дилеры уже переписали цены на Toyota Land... (450)
- Надёжный инсайдер раскрыл следующую большую... (377)
- Из американских YouTube и YouTube Music... (452)
- Чехол для Samsung Galaxy S25 Ultra... (438)
- Скидка более 1 млн рублей: машины Aito и... (579)
- 63 тыс. серверов: глава «Сбера» назвал... (471)
Специалисты AMD предложили решение еще не существующей проблемы
Дата: 2018-06-23 13:01
Микроэлектроника подходит к этапу, когда узлы компьютера, реализуемые отдельными микросхемами на печатных платах, могут оказаться кристаллами на общей промежуточной подложке (интерпозере). Эта концепция «чиплетов» позволит увеличить скорость обмена данными внутри системы и уменьшить размеры компьютеров.
Одна из проблем при объединении CPU, GPU, памяти и других «чиплетов» на общей активной подложке заключается в том, что узким местом может стать маршрутизация данных во внутренней сети. Даже если каждый чиплет спроектирован безукоризненно, при их объединении возникают новые маршруты данных с потенциальными «заторами». А если проектировать чиплеты с учетом особенностей конкретной системы, исчезает преимущество модульного подхода.
Инженеры AMD представили возможное решение этой проблемы. Оно заключается в новой методологии проектирования систем на основе чиплетов. Как оказалось, взаимоблокировки активных участников внутренней сети практически исчезают, если следовать нескольким простым правилам. Эти правила определяют, где разрешен вход и выход данных, и ограничивает направления, по которым данные могут быть направлены, когда он впервые попадают в чиплет. Удивительно, но следуя этим правилам, можно рассматривать все остальные компоненты на интерпозере как единый узел сети. Другими словами, проектировщики могут создавать чиплеты, не беспокоясь и даже не зная о том, как работает сеть в других чиплетах и в активном интерпозере.
Пока трудно сказать, как скоро эта идея будет востребована на практике, но AMD уже использует интерпозеры в своих изделиях, например, в ускорителях серии Radeon R9. Пока это пассивные элементы, которые содержит только проводящие дорожки, но со временем их место могут занять и активные интерпозеры с компонентами внутрисистемной сети.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Камера моментальной фотографии Lomography Diana Instant Square оснащена сменным объективом
На сайте Kickstarter начался сбор средств на необычную камеру. Созданная сообществом Lomography модель Diana Instant Square представляет собой камеру моментальной фотографии, рассчитанную на картриджи Fujifilm Instax Square. По словам создателей, это первая камера такого рода, оснащенная горячим башмаком и сменным объективом. Говоря более точно, что камера Diana Instant Square...
Поисковик Bing оснастили функцией визуального поиска
Разработчики говорят, что с помощью данной функции пользователи смогут больше разузнать о месте или о товаре, сделав фото внутри поисковика
Основой смартфона Alcatel 1 служит SoC MediaTek MT6739 и Android Oreo (Go Edition)
В январе на выставке CES 2018 был показан смартфон Alcatel 1. Тогда его технические характеристики и цена остались неназванными, но время идет и аппарат добрался до рынка, так что о нем теперь известно почти все. Основой самой доступной модели линейки служит SoC MediaTek MT6739 с четырехъядерным процессором Cortex-A53, работающим под управлением Android Oreo (Go Edition) на...
Кое-что новенькое: память SOT-MRAM можно выпускать в промышленных масштабах
Как мы знаем, энергонезависимую память STT-MRAM (spin-transfer torque MRAM) в настоящее время выпускает компания GlobalFoundries по проекту компании Everspin Technologies. Плотность 40-нм микросхем STT-MRAM составляет всего 256 Мбит (32 Мбайт), что выгодно компенсируется высокой скоростью работы и большей устойчивостью к разрушению во время операций очистки, чем в случае...