Добро пожаловать на форум PHP программистов!
За последние 24 часа нас посетили 86567 программистов и 2490 роботов. Сейчас ищут 1313 программистов ...
Последние
Популярные

Для системы «периферийного ИИ» VIA Alta DS 3 выбрана платформа Qualcomm Snapdragon 820E

Дата: 2018-09-26 14:35

Компания VIA Technologies сообщила о выпуске миникомпьютера VIA Alta DS 3. Сам производитель называет новинку системой «периферийного искусственного интеллекта». Основой VIA Alta DS 3 служит однокристальная платформа для встраиваемых систем Qualcomm Snapdragon 820E. Предполагается, что миникомпьютер позволит быстро разрабатывать и развертывать интеллектуальные табло, киоски и средства контроля доступа, для которых необходимы возможности захвата, обработки и отображения изображений и видео в реальном времени.

К достоинствам VIA Alta DS 3 отнесена поддержка двух дисплеев 4K, включая режимы клонирования изображения и независимого вывода. Конфигурация системы включает 4 ГБ оперативной памяти LPDDR4 и 16 ГБ флэш-памяти в виде модуля eMMC. Сетевой порт Gigabit Ethernet дополняют средства беспроводного подключения Wi-Fi, Bluetooth 4.1 и 4G LTE. Для подключения периферийных устройств есть три порта USB 3.0, один порт USB 2.0 (разъем mini-USB) и один слот miniPCIe. Картину завершает слот M.2, слот SD-карт и звуковые разъемы (линейный выход и микрофонный вход).

Пакет BSP, включенный в комплект поставки VIA Alta DS 3, включает ОС Android 8.0 и SDK Qualcomm Neural Processing для приложений искусственного интеллекта, призванный помочь разработчикам использовать нейронные сети, подготовленные в Caffe/Caffe2, ONNX или TensorFlow.

Система уже доступна для заказа по цене 399 долларов.

Комментировать

Подробнее на iXBT
 

Предыдущие новости

3Dnews.ru, 2018-09-26 14:19
Себестоимость iPhone Xs Max почти в три раза ниже его розничной цены

Интернет-издание TechInsights не просто разбирает смартфоны буквально по винтикам. Одна из целей этих разборок — подсчёт себестоимости компонентов, из которых собрано устройство. На этот раз в поле зрения специалистов попал iPhone Xs Max — самый дорогой телефон в истории Apple, продажи которого стартовали на прошлой неделе. В роли подопытного выступил iPhone Xs Max A1921,...

3Dnews.ru, 2018-09-26 14:39
TSMC собирается строить новый завод для 3D-упаковки чипов

За каких-то три года компания TSMC незаметно стала крупнейшим в мире упаковщиком чипов объёмной (3D) компоновки. Как сообщает тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, в области 2.5D/3D-упаковки чипов TSMC обладает возможностями обрабатывать до 200 тыс. подложек в месяц. Для сравнения, лидирующие на рынке упаковки чипов компании Advanced Semiconductor Engineering (ASE) и...

Yandex.ru, 2018-09-25 18:04
Помимо Nokia 7.1 Plus с вырезом имеется модель без него

На задней панели размещена надпись Android One. Экран Nokia 7.1 получит меньшие размеры, чем у Nokia 7 Plus и не будет иметь

Yandex.ru, 2018-09-26 14:18
Обновление Google поставило под угрозу пользователей браузера Chrome

Авторизует и не спросит В последней версии браузера Google Chrome под порядковым номером 69 появилась функция, которую компания никак не анонсировала, а потому пользователи оказались к ней не

© 2025 «PHP.RU — Сообщество PHP-Программистов»
Главная | Форум | Реклама на сайте | Контакты VIP Сувениры
Разработка компании ODware