Компания Infineon Technologies AG сообщила о договорённости приобрести молодую немецкую компанию Siltectra со штаб-квартирой в Дрездене. За сумму в 124 млн евро ($139 млн) в собственность Infineon перейдут производственная площадка Siltectra и патенты на передовую технологию по холодному расщеплению кремниевых пластин на более тонкие подложки. Точнее, Infineon приобретает Siltectra для внедрения на своих заводах технологии по расщеплению подложек для изготовления карбидокремниевых полупроводниковых приборов (silicon-carbide, SiC). Традиционно подложки изготавливаются с помощью механического распиливания на пластины из выращенного монолитного кристаллического стержня. Такой метод даёт много отходов, что неважно для чистого кремния и очень плохо для изготовления пластин из сложных соединений. Технология компании Siltectra, защищённая более чем полусотней патентов, позволяет расщеплять (откалывать) кристаллический материал с минимальными потерями пластина за пластиной. Вне зависимости от метода выращивания SiC-стержня, заявляют в компании, потери составляют менее 100 микрон слоя на одну пластину. В Infineon разъясняют преимущество технологии Siltectra ещё проще. Она фактически позволит в два раза увеличить выпуск SiC-продукции за счёт удвоения количества пластин, получаемых после порезки.

Подробнее на 3Dnews.ru