- Более 500 л.с. под капотом. Уникальная... (909)
- 15 моделей смартфонов Xiaomi, Redmi и Poco... (1193)
- MSI создала самую быструю GeForce RTX 5090 —... (1312)
- В России продают редкий кабриолет... (871)
- Пиксель-арт теперь в 3D: SwitchBot... (923)
- Представлен совершенно новый Mercedes-Benz... (1461)
- Samsung показала загадочные устройства в... (1344)
- «Одновременно и Pro, и Air». Новый смартфон... (1392)
- Первые подробности о Samsung Galaxy S27... (1305)
- Kia массово регистрирует новые патенты в... (1643)
- Steam начал 2026 год с нового рекорда... (988)
- Совершенно новый Mitsubishi Xforce готов к... (1376)
- Mercedes-Benz улучшит легендарный... (1247)
- Toyota готовит новый Land Cruiser 300,... (1008)
- Nvidia собирается возобновить производство... (1277)
- КамАЗ собрал первый 90-тонный тягач нового... (1324)
Изображения чехла для смартфона Sony Xperia XZ4 подтверждают наличие тройной камеры и разъема 3,5 мм
Дата: 2018-11-29 11:52
На сайте Slashleaks опубликовали изображения чехла для смартфона Sony Xperia XZ4, который должен быть представлен в следующем году.
В целом эти изображения подтверждают информацию, которую мы констатировали вчера при изучении компьютерных рендеров Sony Xperia XZ4. Напомним, устройство должно быть оснащено вертикальной тройной камерой в центральной верхней части задней панели.
Вот только вчерашний источник был уверен, что Sony Xperia XZ4 не получит разъем 3,5 мм для подключения наушников, а на изображениях чехла вырез под соответствующий разъем рядом с разъемом USB-C очень хорошо виден.
Ожидается, что габариты Sony Xperia XZ4 составят 166,9 x 72,4 x 8,2 мм, а экран будет иметь диагональ 6,5 дюйма.
Анонс Sony Xperia ожидается на MWC 2019.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Amazon анонсирует процессор машинного обучения AWS Inferentia
Компания Amazon представила процессор машинного обучения AWS Inferentia. Он разработан специалистам AWS (Amazon Web Services) и, как утверждается, будет обеспечивать высокую производительность при низких задержках и «крайне низкой цене». AWS Inferentia будет поддерживать системы глубокого обучения TensorFlow, Apache MXNet и PyTorch, а также модели, которые используют формат...
Игровой смартфон Asus Zenfone Max Pro M2 получил аккумулятор емкостью 5000 мА•ч
Компания Asus официально подтвердила, что еще неанонсированный смартфон Asus Zenfone Max Pro M2 оснащен аккумулятором емкостью 5000 мА•ч. Источники добавляют, что смартфон будет поддерживать технологию быстрой зарядки Quick Charge 3.0. также смартфон получит технологию, повышающую производительность в играх. Смартфон уже несколько раз был замечен в Сети. Ему приписывают экран...
Новая Зеландия послушалась США и не будет использовать 5G-оборудование Huawei
Мы уже сообщали, что власти США обратились к правительствах дружественных стран и руководителям телекоммуникационных компаний, призывая их отказаться от использования оборудования Huawei. Как стало известно, следом за США, Австралией и другими странами, которые не планируют использовать оборудование Huawei, такие же меры решило принять правительство Новой Зеландии. Крупнейший...
Выставки CeBIT 2019 не будет
Выставка CeBIT (Centrum der Büro- und Informationstechnik), проходившая в Ганновере с 1970 года, завершила свой жизненный цикл. Некогда крупнейшее мероприятие такого рода, посвященное информационным технологиям, в последние годы стало вызывать все меньший интерес, так что его организаторы приняли решение о закрытии. Немецкая компания Deutsche Messe AG вчера сообщила, что...