- Представлен невероятно точный симулятор... (1860)
- «Это сигнал и региональным властям, и... (1617)
- Пользователям Samsung Galaxy S23 и Galaxy... (1884)
- Производство чипов Samsung в США возглавит... (1876)
- ИИ-поиск в Google Фото провалился —... (1917)
- Google вложилась в разработчика термоядерных... (2049)
- Новые Xcite X-Cross 7 (копии Chery Tiggo 7... (2079)
- Toyota Motor выкупит Toyota Industries —... (1983)
- 100 млрд рублей, 22 000 базовых станций и 30... (2116)
- SpaceX выпустила неубиваемый терминал... (1948)
- Apple радикально изменит архитектуру... (2113)
- Закулисное обновление Hollow Knight:... (2150)
- Процессоры AMD Strix Point, 32 ГБ ОЗУ, до 8... (2031)
- М**а выкупила всю энергию атомной станции на... (2097)
- Vivo готовит сверхтонкий складной смартфон X... (2489)
- Мировое производство электромобилей под... (2498)
Чехлы подтверждают дизайн смартфонов Motorola P40 и Moto Z4 Play
Дата: 2019-01-10 11:10
Источники опубликовали изображения чехлов для Motorola P40 и Moto Z4 Play, на которых они запечатлены вместе со смартфонами. Вырезы на чехлах подтверждают ранее появившуюся информацию о дизайне.

Motorola P40 получит SoC Snapdragon 675, 4 ГБ оперативной и 64 или 128 ГБ флэш-памяти. Экран смартфона будет иметь диагональ 6,2 дюйма. В сдвоенной камере будут использоваться 48-мегапиксельный датчик изображения и вспомогательный разрешением 5 Мп. Диафрагма объектива будет равна F/1,75. Фронтальная камера, врезанная в левый верхний угол экрана, получит 12-мегапиксельную камеру с системой искусственного интеллекта и объектив с диафрагмой F/1,8. Емкость аккумулятора составит 4132 мА•ч.

Смартфону Moto Z4 Play приписывают экран диагональю около 6,2 дюйма, однокристальную систему SoC Sanpdargon 660 или 675. Moto Z4 Play получит разъемы 3,5 мм и USB-C, а также поддержку модулей Moto Mods.

Анонс смартфонов ожидается в ближайшее время.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
CES 2019: Ёмкость SSD-накопителей Toshiba BG4 формата M.2 2230 достигает 1 Тбайт
Корпорация Toshiba представила ультракомпактные твердотельные накопители NVMe SSD серии BG4: изделия демонстрируются на выставке электроники CES 2019. В анонсированных решениях в одном корпусе объединены 96-слойная флеш-память BiCS FLASH 3D и контроллер. Заказчики смогут выбирать между двумя вариантами исполнения — BGA M.2 1620 (16 × 20 мм) и M.2 2230 (22 × 30...
CES 2019: AMD показала 7-нм процессоры Ryzen 3-го поколения
Помимо первой потребительской игровой видеокарты Radeon VII с 7-нм видеоядром AMD представила первые десктопные процессоры Ryzen 3-го поколения архитектуры Zen 2, изготовленные также по 7-нм
Марка Lexar представила новую карту памяти SDXC объемом 1 терабайт
Марка Lexar, принадлежащая китайской компании Longsys Electronics, представила карту памяти формата SDXC, объем которой равен 1 терабайту. Новинка получила название Lexar Professional 633x, сообщает ресурс IXBT. Обозначение скорости 633x в названии карты соответствует значению 95 мегабайт в...
Какие смартфоны чаще всего дарили на Новый год и Рождество
Всего в период с 17 декабря по 8 января в магазинах «Связного» и «Евросети» было продано на 10% смартфонов больше, чем за аналогичный период прошлого года, в деньгах рост составил 16%. Средний чек год к году вырос на 14% и составил 16 121...