- Ждали GeForce RTX 5070 в январе — теперь... (464)
- Обновленный Tank 300 показали на... (468)
- Alan Wake 2 наконец начала приносить Remedy... (535)
- «Капсула времени» в заводской упаковке,... (397)
- GeForce RTX 5070 Ti показалась в европейских... (345)
- На задворках нашей галактики обнаружен... (491)
- Аналогичных «китайцев» по такой цене просто... (471)
- Совет директоров OpenAI так и не получил... (387)
- Надёжность жёстких дисков выросла... (447)
- Утечка воздуха на «небесах»: американская... (468)
- Китайские производители чипов урежут траты... (324)
- TSMC может ускорить запуск производства 3-нм... (454)
- Тарифы Трампа сработали: TSMC ускорит запуск... (435)
- Мобильная связь подорожала в России на 4 % в... (419)
- Илон Маск и SpaceX больше не хотят оплошать... (468)
- Ученые США и Великобритании создали... (351)
Названы смартфоны, которые россияне дарили на Новый год и Рождество
Дата: 2019-01-10 11:33
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Анонсирован смартфон Redmi Note 7 Pro – на платформе Snapdragon 670 и с 48-мегапиксельным датчиком Sony
Вместе со смартфоном Redmi Note 7 сегодня анонсирована и другая модель бренда – Redmi Note 7 Pro. Новинка выглядит в точности как Redmi Note 7, но имеет несколько важных отличий. Первое отличие касается платформы: если в Redmi Note 7 используется SoC Qualcomm Snapdragon 660, то Redmi Note 7 Pro предложит уже однокристальную систему Snapdragon 670. Несмотря на схожесть...
Чехлы подтверждают дизайн смартфонов Motorola P40 и Moto Z4 Play
Источники опубликовали изображения чехлов для Motorola P40 и Moto Z4 Play, на которых они запечатлены вместе со смартфонами. Вырезы на чехлах подтверждают ранее появившуюся информацию о дизайне. Motorola P40 получит SoC Snapdragon 675, 4 ГБ оперативной и 64 или 128 ГБ флэш-памяти. Экран смартфона будет иметь диагональ 6,2 дюйма. В сдвоенной камере будут использоваться...
CES 2019: Ёмкость SSD-накопителей Toshiba BG4 формата M.2 2230 достигает 1 Тбайт
Корпорация Toshiba представила ультракомпактные твердотельные накопители NVMe SSD серии BG4: изделия демонстрируются на выставке электроники CES 2019. В анонсированных решениях в одном корпусе объединены 96-слойная флеш-память BiCS FLASH 3D и контроллер. Заказчики смогут выбирать между двумя вариантами исполнения — BGA M.2 1620 (16 × 20 мм) и M.2 2230 (22 × 30...
CES 2019: AMD показала 7-нм процессоры Ryzen 3-го поколения
Помимо первой потребительской игровой видеокарты Radeon VII с 7-нм видеоядром AMD представила первые десктопные процессоры Ryzen 3-го поколения архитектуры Zen 2, изготовленные также по 7-нм