- «Праздновать хорошо, а защищать Империум —... (284)
- VESA утвердила новые стандарты для более... (324)
- Китайские хакеры взломали Минфин США и... (253)
- Samsung скопирует в Galaxy S25 Ultra одну из... (264)
- «Король зимней автономности». Xiaomi... (408)
- Intel выпустит видеокарту Arc B580 с 24 ГБ... (466)
- «Первая достойная бюджетная видеокарта... (340)
- Apple готова наделить передовыми... (398)
- Галлюцинации и ошибки ИИ способны привести к... (397)
- «Данный инцидент связан с единичным случаем... (504)
- Новая статья: Обзор ноутбука ASUS Zenbook S... (437)
- Новая статья: Сборная солянка: три десятка... (511)
- Эксперты Digital Foundry выбрали самые... (519)
- Солнце «выстрелило» 23 мощнейшими вспышками.... (614)
- Xiaomi с аккумулятором 20 000 мАч и зарядкой... (480)
- Intel хотела как лучше, но получилось только... (521)
Корпус процессора AMD Ryzen третьего поколения в исполнении AM4 рассчитан на два кристалла CPU
Дата: 2019-01-10 14:09
Как мы уже сообщали, генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) продемонстрировала на CES 2019 процессор Ryzen третьего поколения на микроархитектуре Zen 2. На опубликованных снимках было видно, что изделие в исполнении AM4 включает два кристалла. Собственно восьмиядерный процессор, изготовленный по нормам 7 нм, находится на меньшем из них. Больший кристалл — схема ввода-вывода, изготовленная по нормам 14 нм, которая включает контроллеры памяти, шины PCIe и других интерфейсов. Наши коллеги обратили внимание на взаимное расположение кристаллов.
При внимательном изучении изображения процессора становится очевидно, что рядом с кристаллом CPU есть участок такого же как он размера, на котором видны области, покрытие контактными площадками. Это позволяет предположить, что на соединительной плате AM4 может быть установлен второй кристалл CPU. В такой конфигурации процессор будет иметь 16 ядер, способных выполнять 32 потоков команд. Судя по заложенной возможности, появление таких процессоров Ryzen — только вопрос времени.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
CES 2019: Thermaltake представила необслуживаемые СЖО Water 3.0 ARGB с яркой подсветкой
Компания Thermaltake представила в рамках выставки CES 2019 новую серию необслуживаемых систем жидкостного охлаждения Water 3.0 ARGB Sync Edition. В новое семейство вошли три модели, отличающиеся друг от друга радиаторами, которые соответствуют типоразмерам 120, 240 и 360 мм. Ключевой особенностью новых системы охлаждения Water 3.0 ARGB Sync Edition является настраиваемая...
Redmi Note 7: смартфон с 48-Мп камерой и аккумулятором на 4000 мА•ч
Принадлежащий китайской компании Xiaomi бренд Redmi официально представил новый смартфон среднего уровня — аппарат Redmi Note 7, слухи о подготовке которого на протяжении последнего времени ходили в Интернете. Смартфон оборудован 6,3-дюймовым экраном Full HD+ с разрешением 2340 × 1080 точек и соотношением сторон 19,5:9. Контрастность составляет 1500:1, яркость — 450 кд/м2....
CES 2019: Lexar выпустила SD-карту ёмкостью 1 Тбайт — впервые в мире
Хотя действующий стандарт SDXC давно предусматривает карты памяти объём до 2 Тбайт, а в спецификации SD в прошлом году был внесён ещё более передовой стандарт SDUC, позволяющий в теории нарастить ёмкость до 128 Тбайт, только сейчас появилось первое коммерческое предложение вместимостью 1 терабайт. Это достижение принадлежит китайской компании Longsys, купившей в 2017...
Slightly Mad Studios показала впечатляющий концепт новой консоли Mad Box
Генеральный директор и основатель Slightly Mad Studios Иэн Белл (Ian Bell) продолжает делиться подробностями новой консоли под названием Mad Box, о которой стало известно в начале этого года. В первую очередь он опубликовал свежий концепт системы. Slightly Mad Studios хочет сделать традиционную домашнюю консоль с несколькими опциями индивидуализации с дисплеем на...