- Создатель Kingdom Come: Deliverance променял... (2801)
- Энтузиасты делают работу за AMD.... (2874)
- Anthropic научила ИИ языку Cobol и вызвала... (2904)
- Япония предлагает Samsung и Hynix... (2866)
- Видео: летающее такси SkyDrive поднялось в... (3223)
- 144 Гц, 7600 мАч, 100 Вт, тонкий корпус,... (3357)
- «Молюсь, чтобы ты ошибался»: инсайдер... (3081)
- Представлен особый Dacia Duster Spirit of... (3022)
- Ещё одно свидетельство существования древней... (2870)
- ИИ-агент OpenClaw «устроил беспредел» в... (3239)
- Углеволокно научили заживлять трещины: новый... (3228)
- Корейский демпинг: в России снова подешевели... (3047)
- Taara представила фотонную платформу для... (3341)
- В Китае представлен новый Nissan Sylphy:... (3567)
- AMD не хочет выпускать Ryzen AI 400 в... (3306)
- Для авиалайнера МС-21: в России внедрили... (3668)
Корпус процессора AMD Ryzen третьего поколения в исполнении AM4 рассчитан на два кристалла CPU
Дата: 2019-01-10 14:09
Как мы уже сообщали, генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) продемонстрировала на CES 2019 процессор Ryzen третьего поколения на микроархитектуре Zen 2. На опубликованных снимках было видно, что изделие в исполнении AM4 включает два кристалла. Собственно восьмиядерный процессор, изготовленный по нормам 7 нм, находится на меньшем из них. Больший кристалл — схема ввода-вывода, изготовленная по нормам 14 нм, которая включает контроллеры памяти, шины PCIe и других интерфейсов. Наши коллеги обратили внимание на взаимное расположение кристаллов.
При внимательном изучении изображения процессора становится очевидно, что рядом с кристаллом CPU есть участок такого же как он размера, на котором видны области, покрытие контактными площадками. Это позволяет предположить, что на соединительной плате AM4 может быть установлен второй кристалл CPU. В такой конфигурации процессор будет иметь 16 ядер, способных выполнять 32 потоков команд. Судя по заложенной возможности, появление таких процессоров Ryzen — только вопрос времени.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
CES 2019: Thermaltake представила необслуживаемые СЖО Water 3.0 ARGB с яркой подсветкой
Компания Thermaltake представила в рамках выставки CES 2019 новую серию необслуживаемых систем жидкостного охлаждения Water 3.0 ARGB Sync Edition. В новое семейство вошли три модели, отличающиеся друг от друга радиаторами, которые соответствуют типоразмерам 120, 240 и 360 мм. Ключевой особенностью новых системы охлаждения Water 3.0 ARGB Sync Edition является настраиваемая...
Redmi Note 7: смартфон с 48-Мп камерой и аккумулятором на 4000 мА•ч
Принадлежащий китайской компании Xiaomi бренд Redmi официально представил новый смартфон среднего уровня — аппарат Redmi Note 7, слухи о подготовке которого на протяжении последнего времени ходили в Интернете. Смартфон оборудован 6,3-дюймовым экраном Full HD+ с разрешением 2340 × 1080 точек и соотношением сторон 19,5:9. Контрастность составляет 1500:1, яркость — 450 кд/м2....
CES 2019: Lexar выпустила SD-карту ёмкостью 1 Тбайт — впервые в мире
Хотя действующий стандарт SDXC давно предусматривает карты памяти объём до 2 Тбайт, а в спецификации SD в прошлом году был внесён ещё более передовой стандарт SDUC, позволяющий в теории нарастить ёмкость до 128 Тбайт, только сейчас появилось первое коммерческое предложение вместимостью 1 терабайт. Это достижение принадлежит китайской компании Longsys, купившей в 2017...
Slightly Mad Studios показала впечатляющий концепт новой консоли Mad Box
Генеральный директор и основатель Slightly Mad Studios Иэн Белл (Ian Bell) продолжает делиться подробностями новой консоли под названием Mad Box, о которой стало известно в начале этого года. В первую очередь он опубликовал свежий концепт системы. Slightly Mad Studios хочет сделать традиционную домашнюю консоль с несколькими опциями индивидуализации с дисплеем на...