- Passmark впервые зафиксировал падение... (820)
- Глава Arm не боится DeepSeek: он считает,... (779)
- Минувший квартал для GlobalFoundries... (786)
- Звезда-спринтер с планетой-спутником:... (687)
- Появилось живое фото Xiaomi 15 Ultra.... (809)
- Космическая защита: Российский космонавт... (875)
- Космический телескоп «Евклид» обнаружил... (841)
- Замена экранов в новейших Samsung Galaxy S25... (709)
- В России начали использовать отечественные... (656)
- Складной смартфон Motorola Razr получил... (778)
- Спасательный Crew Dragon с российским... (695)
- «Это не просто машина, а инвестиция в... (820)
- Microsoft сдалась и сбагрила проект... (589)
- Компания Anduril станет основным подрядчиком... (805)
- «Взгляд во Вселенную» и «Исследователь»:... (753)
- Google раскрыла дату проведения мероприятия... (819)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом