- Европа потратит €200 миллиардов на гонку ИИ... (974)
- Круче истребителя Lockheed Martin F-35,... (3324)
- Производители мониторов запаслись панелями... (715)
- Производителей мониторов запаслись панелями... (1077)
- Китай запустил новую ракету-носитель... (784)
- Россия готовится к запускам совершенно... (707)
- Россия готовится к запускам совершенно... (1049)
- Выручка MediaTek подскочила в январе... (911)
- Илон Маск развлекается: миллиардер, который... (978)
- AI PC начали влиять на мировой рынок... (1468)
- Toyota RAV4 Hybrid — за 5,59 млн рублей,... (764)
- NASA и General Atomics приближаются к... (861)
- «Такое произошло впервые за десять лет»:... (975)
- Volkswagen улучшил Tiguan, Passat и Tayron... (918)
- Представлены другие Volkswagen Tiguan,... (1015)
- NASA создаст «Супер-Хаббл» для поиска 25... (996)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом