- Новейший рамный внедорожник Haval H5 2025... (620)
- До выхода iPhone 17 Air и iPhone 17 Pro ещё... (686)
- Китай вывел на орбиту новейший спутник для... (733)
- В продаже появился редчайший ВАЗ-2102 1975 в... (587)
- Замена Toyota RAV4 с официальной гарантией 5... (745)
- Почти 5 м длины, 500 л.с., расход топлива... (637)
- Короткое замыкание и потеря мощности прямо... (727)
- Властям США подобрали для американского... (732)
- Властям США удалось подобрать для... (539)
- Производство Toyota RAV4, Harrier и Venza... (686)
- Это новый тренд на авторынке? Chery бросает... (662)
- Огромный конкурент Li Auto L9 с полным... (707)
- Toyota Hilux GR Sport 2025 получит... (748)
- Mazda 6 от 820 тыс., Volkswagen Touareg от... (646)
- К дилерам приехали новые товарные Lada... (1618)
- К дилерам приехали товарные автомобили Lada... (619)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом