- Ускоритель Super Heavy, объятый пламенем.... (642)
- Новая статья: Обзор смартфона HONOR X8c:... (595)
- Новый Volkswagen Teramont полностью... (681)
- Новый Volkswagen Teramont полностью... (574)
- В России разработали наномембранный реактор,... (682)
- Две Lada Granta за одни «Жигули». Ранний... (1840)
- Метеозависимым оказался не только Haval... (739)
- Team Spirit уступила Team Vitality в финале... (557)
- Team Spirit уступили Team Vitality в финале... (583)
- M**a разработала бесконтактный... (2007)
- GeForce RTX 5090 тоже могут гореть.... (687)
- 1298 жизней и 102 миллиона рабочих дней:... (648)
- Этот кроссовер Changan готов подвинуть Li... (543)
- Огромная корональная дыра на Солнце не... (474)
- Больше Hyundai Solaris, но с тем же... (444)
- Sony объяснила причину сбоя PSN, но... (429)
LG также выпустит смартфоны с каплевидным вырезом под фронтальную камеру
Дата: 2019-01-30 11:52
Флагманский смартфон LG G7 ThinQ получил вырез в верхней части экрана, пусть не такой большой, как у iPhone X, но все равно довольно заметный.
Судя по имеющейся в Сети информации, LG G8 ThinQ в этом плане не будет сильно отличаться от предшественника, то есть ему тоже достанется монобровь. Однако появившиеся в Сети изображения из зарегистрированного компанией LG патента указывают на то, что компания также работает над смартфонами с каплевидным вырезом под фронтальную камеру.
![](https://www.ixbt.com/img//x780/n1/news/2019/0/3/Screenshot_2019-01-29-Mobile-Phone-Leaks-and-Rumours-TigerMobiles-com-568x420.png)
Интересно то, что патент был зарегистрирован еще до выхода LG G7 ThinQ, но смартфон до сих пор так и не был представлен. Он получил сдвоенную основную камеру, а также дактилоскопический датчик, расположенный на задней панели.
![](https://www.ixbt.com/img//x780/n1/news/2019/0/3/Screenshot_2019-01-29-Mobile-Phone-Leaks-and-Rumours-TigerMobiles-com1-438x420.png)
Главная особенность смартфона находится на лицевой панели, а точнее в верхней части, где присутствует небольшой вырез под фронтальную камеру, который пока что не появлялся в аппаратах южнокорейской компании.
Также на эскизах видно расположение кнопок включения и регулировки громкости, а также наличие разъема 3,5 мм для подключения наушников.
![](https://www.ixbt.com/img//x780/n1/news/2019/0/3/Screenshot_2019-01-29-Mobile-Phone-Leaks-and-Rumours-TigerMobiles-com2-464x420.png)
На Mobile World Congress 2019 ожидается анонс LG G8 ThinQ и V50 ThinQ 5G. Возможно, в показанном на эскизах дизайне будет выполнено новое устройство среднего ценового диапазона.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Intel пытается купить компанию Mellanox за 6 миллиардов долларов
Компания Intel предложила 5,5-6 млрд долларов в виде денежных средств и акций, рассчитывая купить израильскую компанию Mellanox Technologies. Сумма 6 млрд долларов на 35% превышает стоимость всех акций Mellanox на момент закрытия последних перед предложением торгов на Nasdaq. Компания Mellanox выпускает телекоммуникационное оборудование, коммутаторы и сетевые адаптеры...
Начинается прием предзаказов на первый в мире смартфон без кнопок и отверстий Meizu Zero
Компания Meizu официально сообщила о том, что сегодня в США стартует прием предварительных заказов на Meizu Zero, который называют первым в мире смартфоном, который лишен физических кнопок и каких-либо отверстий. Смартфон был представлен на прошлой неделе, он лишен вырезов и физических кнопок. Кроме того, это первый в мире смартфон, который заряжается беспроводным путем при...
Линейка внешних SSD OWC ThunderBlade Gen 2 включает модели объемом до 8 ТБ
Компания OWC выпустила второе поколение высокопроизводительных внешних твердотельных накопителей ThunderBlade. От моделей первого поколения эти SSD отличаются улучшенной производительностью и меньшей ценой. Накопители с пассивным охлаждением оснащены интерфейсом Thunderbolt 3. Наличие двух портов позволяет включать последовательно до шести накопителей ThunderBlades 3. При...
Флагманские смартфоны Huawei Mate 30 получат компактные системные платы, которые освободят больше места для аккумулятора, камеры и других компонентов
Как пишет источник, компания Huawei выбрала технологию SLP для системных плат флагманских смартфонов Mate 30. Переход на SLP позволит инженерам размещать внутри корпуса аккумуляторные батареи большей емкости и многомодульные камеры. Технология SLP (Substrate Like PCB) подразумевает достаточно плотную компоновку, когда элементы располагаются или вплотную друг к другу, или...