- Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 5 250K... (625)
- В России сбоит DeepSeek — РКН отрицает... (768)
- Тест показал, как Advanced Shader Delivery... (614)
- Глава Samsung Electronics провёл закрытые... (822)
- Lisuan Tech оформила 30 тыс. предзаказов на... (686)
- Более 1200 приложений исчезли из российского... (1041)
- DeepSeek оставила навсегда 75-процентную... (653)
- Кооперативный космический боевик Starseeker:... (819)
- Вслед за Samsung угроза забастовки персонала... (1080)
- Классические компьютеры отняли у квантовых... (954)
- Figure AI отчиталась о завершении... (1093)
- Xiaomi советует не откладывать покупку... (941)
- Стартапы массово переходят на Claude Code, а... (1257)
- Claude Code стал главным ИИ-инструментом для... (1121)
- Основатель Nvidia подчеркнул, что в прогноз... (923)
- Dell анонсировала серверы PowerEdge на... (1089)
Видео дня: Nokia 6.2 (2019) — первый смартфон производителя с отверстием в экране
Дата: 2019-02-04 12:00
На YouTube-канале Concept Creator опубликовали видеоролик, в котором запечатлена трехмерная модель нового смартфон Nokia 6.2 (2019). Ожидается, что это будет первый смартфон производителя, который будет оснащен фронтальной камерой, врезанной в активную область дисплея.
Камера размещена в левом верхней углу экрана, это позволило сделать рамки дисплея меньше, хотя нижняя рамка, на которой присутствует логотип Nokia, осталась довольно заметной.
В ролике нам показывают Nokia 6.2 (2019) в различных цветовых вариантах исполнения корпуса. Основная 16-мегапиксельная камера Zeiss включает два датчика изображения и светодиодную вспышку. Рядом располагается дактилоскопический датчик.
Устройство должно получить экран диагональю 6,2 дюйма разрешением Full HD+, однокристальную систему Snapdragon 632, 4 или 6 ГБ оперативной памяти, а также 64 ГБ флэш-памяти.
На выставке Mobile World Congress 2019 компания HMD должна представить не только этот смартфон, но и еще несколько моделей, включая Nokia 9 PureView, Nokia 1 Plus и так далее.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
В процессоре Intel Core i5-9400F используется не припой, а термопаста
В процессорах Intel Core 9-го поколения производитель вернулся к использованию припоя в качестве теплового интерфейса (STIM), передающего тепло между кристаллом процессора и металлической крышкой, играющей роль теплораспределителя. Энтузиасты предпочитают такой вариант термопастам, которые можно встретить в других процессорах Intel, за лучшие теплообменные характеристики....
В Arianespace одобрили ремонт блока «Фрегат» на космодроме в Куру
Сотрудники европейской компании сообщили, что смогут провести ремонт объекта, не возвращаясь на территорию РФ. Ремонт трещины трубопровода гелия разгонного блока «Фрегат» может быть проведён на космодроме...
Российскую военную технику оснастят интеллектуальной маскировкой
Специалисты холдинга «Росэлектроника» обсуждают возможность создания специальной линейки одежды для военной техники, интеллектуально меняющей рисунок и цвет маскировочного
ФСБ предложила использовать отечественные сим-карты для 5G
В конце января на обсуждение проекта «Цифровая экономика» от представителя ФСБ прозвучало предложение заметить оборудование на базовых станциях. В частности, поступило предложение отказаться от зарубежного оборудования в пользу...