- Скоростной лыжный хоррор-шутер Dieathlon... (406)
- Разработчик Warhammer 40,000: Space Marine 3... (532)
- Samsung больше нечего скрывать: все новинки... (816)
- ASML вновь повысила прогноз — спрос на... (888)
- Более 75 % всех игр с PS3 теперь доступны на... (825)
- OpenAI отвергла обвинения Apple в краже... (811)
- Epic Games победила: Google впустит... (722)
- Epic Games победила: Google впустит... (820)
- Trouver выпустила в России вертикальный... (806)
- Microsoft закрыла 570 дыр в Windows 11 и... (830)
- Титан против складок: Samsung усилила... (911)
- Panther Lake теперь выпускают по-разному:... (801)
- Флагманская ИИ-модель OpenAI GPT-5.6 Sol... (902)
- РТК-ЦОД сертифицировал инфраструктуру... (980)
- После 35 лет в игровой индустрии создатель... (831)
- Акции Lucid рухнули на 40 % из-за слухов о... (1242)
Видео дня: Nokia 6.2 (2019) — первый смартфон производителя с отверстием в экране
Дата: 2019-02-04 12:00
На YouTube-канале Concept Creator опубликовали видеоролик, в котором запечатлена трехмерная модель нового смартфон Nokia 6.2 (2019). Ожидается, что это будет первый смартфон производителя, который будет оснащен фронтальной камерой, врезанной в активную область дисплея.
Камера размещена в левом верхней углу экрана, это позволило сделать рамки дисплея меньше, хотя нижняя рамка, на которой присутствует логотип Nokia, осталась довольно заметной.
В ролике нам показывают Nokia 6.2 (2019) в различных цветовых вариантах исполнения корпуса. Основная 16-мегапиксельная камера Zeiss включает два датчика изображения и светодиодную вспышку. Рядом располагается дактилоскопический датчик.
Устройство должно получить экран диагональю 6,2 дюйма разрешением Full HD+, однокристальную систему Snapdragon 632, 4 или 6 ГБ оперативной памяти, а также 64 ГБ флэш-памяти.
На выставке Mobile World Congress 2019 компания HMD должна представить не только этот смартфон, но и еще несколько моделей, включая Nokia 9 PureView, Nokia 1 Plus и так далее.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
В процессоре Intel Core i5-9400F используется не припой, а термопаста
В процессорах Intel Core 9-го поколения производитель вернулся к использованию припоя в качестве теплового интерфейса (STIM), передающего тепло между кристаллом процессора и металлической крышкой, играющей роль теплораспределителя. Энтузиасты предпочитают такой вариант термопастам, которые можно встретить в других процессорах Intel, за лучшие теплообменные характеристики....
В Arianespace одобрили ремонт блока «Фрегат» на космодроме в Куру
Сотрудники европейской компании сообщили, что смогут провести ремонт объекта, не возвращаясь на территорию РФ. Ремонт трещины трубопровода гелия разгонного блока «Фрегат» может быть проведён на космодроме...
Российскую военную технику оснастят интеллектуальной маскировкой
Специалисты холдинга «Росэлектроника» обсуждают возможность создания специальной линейки одежды для военной техники, интеллектуально меняющей рисунок и цвет маскировочного
ФСБ предложила использовать отечественные сим-карты для 5G
В конце января на обсуждение проекта «Цифровая экономика» от представителя ФСБ прозвучало предложение заметить оборудование на базовых станциях. В частности, поступило предложение отказаться от зарубежного оборудования в пользу...