Январский инцидент на крупнейшей фабрике TSMC, когда из-за загрязнения одного из реактивов, применяемых для подготовки фоторезиста, компании пришлось отправить в утиль партию из нескольких тысяч полупроводниковых пластин, обойдется ей в 550 миллионов долларов убытков. Напомним, описанная проблема возникла на фабрике Fab 14B, которая занимается выпуском полупроводниковых чипов по 12- и 16-нм технологическим процессам для NVDIA, Huawei и Mediatek. Вину за произошедшее TSMC списывает на смежников, один из которых якобы поставил на производство «ненормально подготовленный» химический компонент. Любопытно, что непосредственно после аварии, когда впервые было объявлено о произошедшем загрязнении, TSMC утверждала, будто инцидент не должен сказаться на финансовых показателях работы, даже несмотря на необходимость остановить конвейер и списать большое количество бракованных кремниевых пластин. Однако масштабы проблемы оказались куда большими, чем представлялось сначала. Несколько дней назад производитель полупроводников официально сообщил, что размер доходов в первом квартале, по всей видимости, окажется на $550 млн ниже, чем прогнозировалось изначально. Единственная причина — последствия той самой аварии.

Подробнее на 3Dnews.ru