- Худшее ещё впереди: TeamGroup наметила пик... (5749)
- Bethesda раскрыла полное название шестых... (5123)
- Жидкостное охлаждение с RGB и батарея на... (6178)
- Apple ограничит доступ детей к дейтинговым... (5526)
- Обычный смартфон смог переключиться с... (5539)
- Умные очки с Linux, сторонним ПО и сменными... (5810)
- Половина всех новых игр в Steam за октябрь... (5995)
- Asus представила «задушенную» Radeon RX 9060... (5752)
- Asus представила «задушенную» Radeon RX 9060... (5744)
- Новые ноутбуки в России подорожали на 30–35... (5792)
- Вышла рекордно мощная «Яндекс Станция Bork»... (6083)
- Для поиска внеземной жизни учёные создали... (5922)
- Oracle исчерпала многомиллиардный лимит на... (5997)
- Anthropic вплотную приблизилась к... (5841)
- Финальное дополнение к Frostpunk 2 отправит... (6109)
- «Как генная инженерия для нейросетей»:... (5925)
Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND
Дата: 2019-03-07 12:20
Toshiba и ее стратегический союзник Western Digital готовят к выпуску флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 128 слоев с ячейками памяти.
В номенклатуре Toshiba такая память будет называться BiCS-5. Интересно, что микросхема будет относиться к типу TLC (3 бита на ячейку), а не более новому QLC (4 бита на ячейку). Вероятно, производители пока боятся низкого процента выхода годной продукции при выпуске QLC NAND.
Плотность первого кристалла составит 512 Гбит. В отличие от чипов BiCS-4 с двухплоскостной компоновкой, он разделен на четыре плоскости, к каждой из которых можно получить независимый доступ. Как сообщается, это удваивает скорость записи в расчете на канал с 66 МБ/с до 132 МБ/с. Также используется новая компоновка с размещением логических схем в самом нижнем слое, под слоями ячеек, что, как утверждается, позволяет уменьшить размер кристалла на 15%.
Коммерческое производство 128-слойной флэш-памяти 3D NAND планируется начать в 2020 или 2021 году.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Чип Snapdragon 710 и выдвижная камера: близится анонс смартфона Vivo X27
Компания Vivo опубликовала тизер-изображение, говорящее о скором выходе производительного смартфона X27, оснащённого в общей сложности четырьмя камерами. Если верить имеющейся информации, аппарат получит экран Super AMOLED без выреза и отверстия. Размер панели составит 6,39 дюйма по диагонали, разрешение — 2340 × 1080 точек (Full...
Мониторы BenQ EW3270U и BenQ EW277HDR с поддержкой Eye-care позаботятся о вашем зрении
Новые мониторы EW3270U и EW277HDR компании BenQ из серии BenQ Premium Eye-care отличаются не только стильным внешним обликом и высокой функциональностью. Обе модели поддерживают технологию Eye-care, позволяющую существенно снизить нагрузку на глаза во время просмотра, уменьшая усталость и обеспечивая тем самым продуктивную работу в течение продолжительного периода...
Бюджетный смартфон Vivo Y91C получил большой экран и АКБ на 4030 мАч
Компания Vivo выпустила смартфон Y91C, новинка относится к бюджетному сегменту. Устройство получило емкую АКБ потенциалом 4030 мАч. Смартфон имеет 6,22-дюймовый экран разрешением 1520 х 720 точек
Fitbit выпустила самые «умные» фитнес-часы для новичков
Компания Fitbit представила удешевленный вариант модели Versa, которая нацелена на начинающих пользователей "умных" часов с возможностями