- Thermaltake представила ретро-корпуса с... (818)
- «Выглядит чертовски хорошо»: фанаты остались... (826)
- HD-экран и одна камера за 215 долларов, но... (924)
- Qualcomm представила Snapdragon X2 Plus —... (867)
- Плоский ПК с RTX Pro 6000 Blackwell. Digital... (738)
- Это почти как эталонная RTX 5090 FE, только... (673)
- Если хочется смартфон с необычным экраном.... (874)
- Очень тонкий магнитный «павербанк». Baseus... (682)
- 10 000 мАч в корпусе размером с футляр для... (834)
- Samsung готовит Portable SSD P9 — первый в... (735)
- Моддер показал вырезанную сюжетную главу... (1110)
- Японский седан по цене Lada: в России сильно... (1110)
- Anthropic купит сотни тысяч ИИ-ускорителей... (1107)
- Anthropic купить сотни тысяч ИИ-ускорителей... (826)
- Квартальная выручка Foxconn взлетела ещё на... (843)
- Прощаемся с SSD WD_Black и WD Blue. Sandisk... (901)
Huawei собирается выйти на рынок умных дисплеев
Дата: 2019-03-25 17:42
Согласно представителям тайваньской цепочки поставок полупроводниковых изделий, компания Huawei стала больше интересоваться микросхемами для мультимедийных устройств и планирует сделать умные дисплеи вторым основным рынком после смартфонов.
Источник отмечает, что компания Huawei не объявляла о выходе на телевизионный рынок. Вместо она намеревается выпускать умные устройства для конечного рынка, которые войдут в умную экосистему параллельно с технологиями ИИ, 5G и IoT.
Благодаря вертикальной интеграции Huawei рассчитывает закупать ключевые микросхемы для умных дисплеев у дочерней компании HiSilicon Technologies, а не у тайваньских поставщиков, таких как MediaTek, Realtek Semiconductor, Novatek Microelectronics или Himax Technologies, которые суммарно занимают более 80% мирового рынка микросхем для телевизоров.
Задача HiSilicon упрощается тем, что компании не нужно будет разрабатывать тюнеры, которые считаются сложными в разработке. Вместо этого HiSilicon фокусируется на разработке микросхем мультимедийных устройств с поддержкой ИИ, сетей 5G и потокового вещания. Изготовление этих микросхем будет заказано у TSMC.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Asus встретит процессоры AMD Ryzen 3000 двенадцатью моделями материнских плат на чипсете AMD X570
Официальная премьера процессоров AMD Ryzen 3000 состоится в конце мая – начале июня, вероятнее всего на выставке Computex 2019. Одновременно с новыми CPU выйдут и системные платы для них — на базе чипсета AMD X570. Разные производители предложат свои варианты готовых решений, у Asus, по данным источника, таких будет не менее 12 штук. Полный перечень моделей материнских плат...
Разработчик 3D-биопринтера получил лицензию Роскосмоса
Государственная корпорация Роскосмос сообщила о предоставлении лицензии компании «3Д Биопринтинг Солюшенс», разработчику уникальной экспериментальной установки «Орган.Авт». Изображения «3Д Биопринтинг...
«Варвара» составит конкуренцию голосовому ассистенту «Алиса»
Предполагается, что в перспективе «Варвара» составит конкуренцию другому российскому голосовому ассистенту — помощнику «Алиса», созданному компанией «Яндекс». Добавим также, что разработкой голосовых ассистентов заняты и другие...
17 минут на зарядку аккумулятора емкостью 4000 мАч: завтра Xiaomi представит фирменную технологию быстрой зарядки Super Charge Turbo
В то время, как конкуренты вроде Oppo или Huawei работали над собственными технологиями быстрой зарядки, Xiaomi долгое время полагалась исключительно на технологии Qualcomm, реализованные в однокристальных платформах. Но сейчас у компании появилась своя технология быстрой зарядки, и по анонсированным характеристикам она значительно превосходит аналоги. Полноценная премьера...