- CI Games раскрыла, когда ждать анонс Lords... (399)
- BT получит £105 млн от продажи медных... (567)
- Telegram раскрывал властям IP-адреса и... (655)
- Philips выпустила 27- и 31,5-дюймовые... (759)
- OpenAI открыла речевой ИИ из ChatGPT для... (578)
- Это всё ещё не Apple M Ultra, но Qualcomm... (684)
- Google анонсировала 208-клавишную... (687)
- Легендарный «Рубикон» уже в России. У... (765)
- Google заменила на хромбуках кнопку Caps... (612)
- Белорусские кроссоверы Belgee уже пользуются... (516)
- 15-дюймовый ноутбук толщиной 12 мм и массой... (582)
- Одно из важнейших обновлений Windows 11... (672)
- Hongqi не поднял цены в ответ на повышение... (689)
- Материнские платы Asus Z890 для процессоров... (422)
- Гигабайты теперь «валюта»: T2 предлагает... (617)
- Статусно, престижно и — дорого. Стоимость... (673)
У Samsung готов 5-нанометровый техпроцесс FinFET EUV
Дата: 2019-04-16 11:07
Компания Samsung Electronics объявила о завершении разработки 5-нанометрового техпроцесса FinFET EUV. Производитель готов принимать пробные заказы, рассчитанные на эту технологию.
По сравнению с 7-нанометровым техпроцессом, новый обеспечивает повышение плотности компоновки логических цепей на 25% при одновременном снижении энергопотребления на 20% или повышении производительности на 10%.
Как и в случае с 7-нанометровым техпроцессом, для формирования слоя металлизации используется литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне. Это позволяет уменьшить число масок и повысить точность.
К важным достоинствам нового техпроцесса производитель относит возможность повторно использовать все объекты интеллектуальной собственности, рассчитанные на нормы 7 нм. Это снижает затраты и ускоряет на переход к более тонким нормам.
Тесное сотрудничество между компанией Samsung и ее партнерами по альянсу Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE) сформирована надежная инфраструктура проектирования для нового техпроцесса, включающая все необходимые инструменты. Они стали доступны заинтересованным сторонам еще в четвертом квартале прошлого года. Отметим, что Samsung Foundry предлагает услугу 5nm Multi Project Wafer (MPW), предусматривающую размещение на одной пластине нескольких проектов.
В начале этого года компания Samsung начала серийный выпуск продукции по 7-нанометровой технологии EUV. Кроме того, Samsung сотрудничает с заказчиками, которые хотят использовать 6-нанометровый вариант этого техпроцесса, и уже подготовила к передаче в производство первый проект.
Новые техпроцессы освоены на предприятии S3 в Хвасоне, Южная Корея. Во втором полугодии Samsung планирует освоить EUV на расположенной там же новой производственной линии.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Процессорная система охлаждения Gigabyte Aorus ATC800 весит более 1 кг
Компания Gigabyte представила воздушную процессорную систему охлаждения Aorus ATC800. Она выполнена по классической съеме: теплоотводящее основание шестью тепловыми трубками диаметром 6 мм связано с «башней» из алюминиевых ребер. На радиаторе с двух сторон закреплены вентиляторы. Они и верхняя сторона радиатора прикрыты пластиковыми кожухами. Верхний кожух и вентиляторы...
Новый игровой монитор Acer с поддержкой FreeSync обладает временем отклика в 1 мс
Компания Acer расширила ассортимент мониторов, анонсировав модель VG271Pbmiipx на матрице IPS размером 27 дюймов по диагонали: панель рассчитана на использование в составе игровых систем. Новинка обладает разрешением Full HD — 1920 × 1080 пикселей. Заявлены 99-процентный охват цветового пространства sRGB и поддержка DisplayHDR 400. Технология AMD FreeSync помогает повысить...
Samsung начала принимать заказы на изготовление 5-нм чипов
Компания Samsung вовсю использует преимущество первопроходца полупроводниковой литографии с применением сканеров диапазона EUV. Пока TSMC готовится начать использовать сканеры с длиной волны 13,5 нм в июне, адаптировав их для выпуска чипов в рамках второго поколения техпроцесса с нормами 7 нм, Samsung погружается глубже и заявляет о завершении разработки техпроцесса с...
Ученые определили причины эволюции человеческого лица
Сотрудники Йоркского университета предположили, что эволюция человеческого лица обусловлена потребностью в развитых навыках социального взаимодействия, с которой столкнулись наши далекие