Компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) планирует начать производство 64-слойных чипов памяти 3D NAND во второй половине этого года. Сетевые источники сообщают, что в настоящее время YMTC ведёт переговоры с материнской компанией Tsinghua Unigroup, стараясь добиться разрешение на продажу устройств хранения данных, созданных на основе собственных чипов памяти. Известно, что на начальном этапе YMTC будет сотрудничать с компанией Unis Memory Technology, которая займётся продажей и продвижением решений, построенных на основе чипов 3D NAND. Речь идёт о накопителях SSD и UFC, в которых будут применены чипы памяти, разработанные в YMTC. Несмотря на это, руководство YMTC считает, что компания имеет право продавать собственные устройства хранения данных с 64-слойными чипами памяти.

Подробнее на 3Dnews.ru