- Новый метод расчёта траекторий к Луне... (1886)
- Самый мощный подводный траншеекопатель NKT... (1867)
- Китайский квантовый процессор Chaung-tzu 2.0... (2698)
- Проект «Роснано» по выпуску памяти MRAM... (3440)
- Новый Kia Sportage выходит в Китае 5 марта:... (2538)
- Не тот магнетизм: учёные выяснили, откуда на... (2123)
- Франция строит «испытательный полигон» для... (2741)
- Продажи пластинок в России выросли на 32% за... (2173)
- В США испытали «сердце» реакторов будущего:... (2284)
- Tesla получила одобрение FCC на беспроводную... (2464)
- Вместо Hyundai Solaris и Creta. На бывшем... (2578)
- Комета C/2026 A1 (MAPS): найден древнейший... (2137)
- 3D-биоэлектронная сетка впервые охватила... (2500)
- Астрономы впервые увидели, как... (2457)
- Как сложные органические молекулы попали в... (2252)
- «Москвич 3», Tenet T4 и Solaris HC.... (2644)
SK Hynix начинает поставку 96-слойной флеш-памяти 4D QLC NAND
Дата: 2019-05-10 09:15
Компания SK Hynix объявила о начале поставок ознакомительных образцов кристаллов флеш-памяти плотностью 1 Тбит с объемной компоновкой, которая насчитывает 96 слоев ячеек. Производитель называет эту память QLC 4D NAND. Каждая ее ячейка может хранить четыре бита.
Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND Несложно подсчитать, что память QLC при прочих равных условиях на 33% превосходит по плотности память TLC, в каждой ячейке которой хранится три бита. Производитель также отмечает уменьшение размеров кристалла менее чем до 90% площади существующих изделий QLC NAND, позволившее получить максимально конкурентоспособную стоимость.
Кроме того, за зачет перехода от двухплоскостной компоновки к четырехплоскостной удвоена пропускная способность — одновременно обеспечивается доступ к 64 МБ памяти.
Пока потенциальные заказчики изучают ознакомительные образцы, компания SK Hynix разрабатывает собственный контроллер памяти и встроенное ПО, планируя предложить комплексные решения для SSD.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
5-нанометровые чипы появятся в 2020 году, тогда же стартует тестовое производство по нормам N5+
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) намерена запустить массовое производство продукции по нормам 5-нанометрового технологического процесса уже в 2020. Как утверждает издание DigiTimes, усовершенствованная версия данного технологического процесса, которая будет носить название N5+ или 5nm Plus, будет использоваться в массовом производстве чипов уже в 2021 году....
Все больше людей играют на смартфонах
Ассоциация Entertainment Software Association (ESA) провела опрос среди 4000 жителей Соединенных Штатов. Согласно результатам, мобильные игры становятся все более популярными: более половины участников опроса регулярно играют на своих смартфонах. В отчете говорится, что, хотя ПК и игровые приставки остаются популярными, мобильные игры являются самой быстрорастущей тенденцией....
Intel: ноутбуки с гибкими дисплеями появятся не раньше, чем через 2 года
Уже через два года могут появиться ноутбуки с гибкими дисплеями, заявил один из руководителей компании Intel в интервью ресурсу Nikkei Asian Review. Да, по мнению представителя Intel, вслед за смартфонами гибкие дисплеи могут появиться и в ноутбуках, но случится это не очень скоро. «Сейчас мы находимся в начале пути и пытаемся понять возможности и ограничения технологии...
Видео: Xiaomi Mi Mix 3 5G транслирует потоковое видео в формате 8K, используя 5G-сеть
Старший вице-президент китайской компании Xiaomi Ван Сян (Wang Xiang) разместил в своём аккаунте в сети Twitter ролик, в котором демонстрируется воспроизведение потокового видео формата 8K смартфоном Mi Mix 3 5G. При этом сам аппарат функционирует в сети связи пятого поколения. О том, что данный смартфон имеет в своём оснащении мощный чип Qualcomm Snapdragon 855 и модем...