Сетевые источники сообщают о том, что компания HiSilicon, которая занимается производством микросхем и полностью принадлежит Huawei, намерена активизировать разработку мобильных чипсетов с интегрированным 5G-модемом. Кроме того, компания планирует использовать технологию миллиметровых радиоволн (mmWave) после того, как новый чипсет для смартфонов с поддержкой 5G будет представлен в конце 2019 года. Ранее в сети Интернет появлялись сообщения о том, что во второй половине этого года компания Huawei выпустит новый мобильный процессор HiSilicon Kirin 985, который получит поддержку сетей 4G, а также будет оснащён модемом Balong 5000, позволяющим устройству функционировать в сетях связи пятого поколения (5G). Мобильный чип Kirin 985, который будет производиться тайваньской компанией TSMC, может появиться в новой серии смартфонов Huawei Mate 30. Вероятно, флагманские смартфоны Huawei будут представлены в четвёртом квартале 2019 года.

Подробнее на 3Dnews.ru