Корпорация Intel вернула припой под крышки своих процессоров серии Coffee Lake Refresh, чтобы улучшить эффективность отвода тепла при работе на высоких частотах. В прежних моделях семейства Coffee Lake между кристаллом процессора и крышкой теплораспределителя использовался пластичный термоинтерфейс, который некоторые любители разгона предпочитали заменять на альтернативный, не боясь потери гарантии ради достижения желаемого результата. Выигрыш в тепловом режиме работы процессора после таких манипуляций был убедительным, поэтому Intel наверняка и решилась вернуть припой, который она уже применяла несколько лет назад на процессорах предыдущих поколений. Впрочем, самых требовательных сторонников разгона наличие усовершенствованного термоинтерфейса всё равно не устраивало. По идее, каждое дополнительное звено в цепи теплопроводности снижает эффективность системы охлаждения, поэтому самым радикальным способом достижения максимального результата при разгоне принято считать эксплуатацию процессора без штатной крышки, с обнажённым кристаллом. К слову, мобильные процессоры так работают «всю жизнь», и никакого криминала в этом нет.

Подробнее на 3Dnews.ru