- Попытка Apple затянуть тяжбу с Epic Games... (3522)
- Пираты объявили о полной победе над Denuvo,... (4106)
- Новому главе Apple Джону Тернусу придётся... (2992)
- «Яндекс» нарастил выручку, прибыль и... (3271)
- ChatGPT Plus потеряет 80 % подписчиков в... (4160)
- От GTX 1070 до RTX 5090: ролевая игра The... (3279)
- TSMC избавилась от акций Arm на сумму $231... (4105)
- Ubuntu 26.10 получит встроенные... (3854)
- Framework оценила мобильную GeForce RTX 5070... (3867)
- Apple и Google активно интересуются услугами... (3141)
- Выручка Seagate в прошлом квартале взлетела... (4438)
- ЕС обязал производителей ноутбуков перейти... (3484)
- Илон Маск выступил в суде против Альтмана и... (4324)
- Власти США заблокировали поставки... (3496)
- Новая статья: Обзор Infinix NOTE 60:... (4388)
- Новая статья: Обзор DIGMA DiCam 970:... (4754)
Кристалл контроллера ввода-вывода AMD Ryzen 3000 (Matisse) изготавливается по нормам 12 нм, а не 14 нм
Дата: 2019-06-13 11:04
Процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) имеют многокристальную компоновку. Один или два кристалла с CPU Zen 2, изготавливаемые по нормам 7 нм, соседствуют с кристаллом контроллера ввода-вывода. В него встроен двухканальный контроллер памяти DDR4, корневой комплекс PCIe 4.0 и южный мост, который включает два порта SATA 6 Гбит/с, четыре порта USB 3.1 Gen 2, LPCIO (ISA) и SPI (для подключения микросхемы с UEFI BIOS). Ранее сообщалось, что контроллер будет выпускаться по нормам 14 нм. Однако источник утверждает, что этот кристалл будет выпускаться по нормам 12 нм, вероятно, по более передовому техпроцессу GlobalFoundries 12LP. Это тот же процесс, который AMD использует для кристаллов Pinnacle Ridge и Polaris 30. Кристаллы с CPU Zen 2 по нормам 7 нм выпускает TSMC.
Конструкторы многокристального модуля Matisse смогли обеспечить полную совместимость на уровне выводов с процессорами Ryzen предыдущего поколения, то есть с разъемом AM4, который в свое время был выбран для однокристальных процессоров Pinnacle Ridge и Raven Ridge. Для решения этой задачи были разработаны новые контактные площадки размером 50 мкм, используемые для восьмиядерных кристаллов CPU, тогда как кристалл контроллера ввода-вывода имеет обычные площадки размером 75 мкм. В отличие от графических процессоров, которым требуется больше соединений между кристаллом GPU и памятью HBM, в процессорах AMD Ryzen 3000 удалось соединить кристаллы без объединительной кремниевой пластины с межслойными соединениями (TSV). Кристаллы смонтированы на 12-слойной подложке.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Huawei не отказывается от ПК-бизнеса. Новый ноутбук представят в июле
Ранее появились сообщения о том, что компания Huawei приостановит поставки и разработку новых ноутбуков. Однако представитель компании опроверг эту информацию. Сотрудник, пожелавший сохранить свою анонимность, заявил, что компания продолжает инвестировать в данную область, у Huawei есть план работы на несколько лет, а также несколько возможных путей развития данной отрасли. ...
На мероприятии E3 2019 представлен первый монитор с технологией сжатия видеопотока (DSC)
Под маркой Asus ROG на мероприятии E3 2019 был представлен монитор, который его создатели называют первым в мире монитором с поддержкой сжатия видеопотока (Display Stream Compression или DSC). Благодаря DSC, на 43-дюймовый экран можно выводить изображение 4K с кадровой частотой 144 Гц по одному кабелю DisplayPort, не прибегая к цветовой субдискретизации. Монитор поддерживает...
Все проблемы позади. Электромобиль Faraday Future FF91 готов к массовому производству
Изначально компания Faraday Future планировала выпустить свой первый полностью электрический автомобиль в 2017 году, а позже расширить модельный ряд еще несколькими впечатляющими автомобилями. Однако в итоге компании пришлось столкнуться с проблемами, с отсутствием финансирования. В 2017 году компания потеряла ряд ключевых руководителей, включая бывшего главного дизайнера...
Вузы России начнут выдавать электронные дипломы
С 2021 года российские выпускники начнут получать электронные дипломы: Минобрнауки России борется с «липовыми» документами. Университеты России начнут выдавать выпускникам цифровые документы об образовании не раньше 2021...