- Intel расширит мощности для упаковки и... (596)
- Переход на отечественные печатные платы... (401)
- Wi-Fi 7+, до 3570 Мбит/с, возможность... (439)
- 200 Мп, 100 Вт и большие батареи: раскрыты... (419)
- Годы уходят, а деньги приходят: сборы на... (315)
- В OpenAI введён «красный код»: Альтман... (324)
- Это не компьютерная графика: боевой робот... (454)
- Теперь официально: в России начали выпускать... (473)
- Яндекс выпустил климатический модуль для... (338)
- «Катастрофически плохая идея»: бывший... (465)
- Microsoft ускорила «Проводник» в Windows 11,... (447)
- SpaceX поставила новый рекорд: одна ступень... (465)
- Представлен мощный и недорогой пылесос... (299)
- Red Magic 11 Pro+ — самый мощный смартфон в... (328)
- На Солнце образовался «Чёрный лебедь» —... (321)
- МТС запустил тариф с ИИ-секретарём и... (320)
Трио ноутбуков Dynabook с экраном размером 13,3" и 14"
Дата: 2019-07-10 10:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Intel представила новые инструменты для многокристальной упаковки чипов
Согласно новым веяниям, закон Мура продолжит жить не в нанометрах, а в комплексности будущих чипов. Процессоры нового времени будут состоять из десятка чиплетов, искусство упаковки которых в один корпус процессора будет доступно избранным. Например, компании...
Чтобы «подружить» Ryzen 3000 и старые платы, MSI пришлось пойти на жертвы
Ещё в 2017 году, выпуская первые процессоры Ryzen и платформу Soсket AM4, компания AMD пообещала, что данный процессорный разъём сохранит свою актуальность как минимум до 2020 года. Поэтому компания старается обеспечить старым материнским платам совместимость с новыми процессорами. Однако производителям материнских плат реализовать эту совместимость становится всё труднее...
Apple может выпустить четыре новых iPhone в 2020 году
По подсчетам экспертов, Apple сможет продать около 200 миллионов iPhone в 2020 году, пишет РИА ФАН. Как сообщали ранее «Кубанские новости», корпорация Apple 18 марта представила новые модели планшетов iPad Air и iPad
Люди выстраиваются в очередь за процессорами AMD Ryzen 3000
Центральные процессоры AMD Ryzen 3000 имеют поддержку интерфейса PCI Express 4.0, в два раза больше кэша третьего уровня по сравнению с предшественниками, а также на 13% больший показатель