- Nintendo прекратит выдавать золотые очки за... (196)
- Британская GRC стала реселлером спутниковых... (190)
- IEC Telecom запускает RDK 2.0: спутниковая... (189)
- В связи с ростом цен расходы госкомпаний на... (204)
- Альянс телеком-гигантов NGMN представил 13... (264)
- Ферромагнитные зеркала и электромагниты:... (237)
- Космический зонд Solar Orbiter совершит... (211)
- Очень «высоколобый» ноутбук. Lenovo... (273)
- Учёные призывают расширить поиск внеземной... (289)
- 138 лет наблюдений за Ро Кассиопеи:... (222)
- Не рассчитывайте на достаточные поставки... (245)
- Epic Games засудила киберспортсмена-читера... (274)
- «Марсианский треугольник» украсил ночное... (215)
- Космический телескоп GOES-19 запечатлел... (302)
- «Корпоративный Telegram» с ГОСТ-шифрованием:... (225)
- Для межпланетных путешествий Луну нужно... (308)
Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2
Дата: 2019-10-07 12:02
Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV. Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM.

В данном случае используется трёхмерная компоновка с более чем 60 000 отверстий TVS для передачи данных между слоями. При этом толщина упаковки осталась такой же, какой была для восьмислойных стеков памяти HBM2 — 720 мкм. Это позволит производителям увеличить объём памяти в своих продуктах без необходимости изменять конфигурации систем охлаждения, корпусов и прочего.

Новая технология, кроме прочего, позволит Samsung создавать 12-слойные модули HBM2 объёмом 24 ГБ против текущих восьмигигабайтных решений. В частности, это явно пригодится производителям профессиональных графических ускорителей. К сожалению, Samsung не уточняет, когда сможет наладить массовое производство подобных модулей памяти.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
«Билайн» сообщил об утечке базы данных абонентов
Как удалось установить компании в результате внутренних проверок, значительная часть информации абонентской базы, появившейся в доступе на файлообменниках, уже неактуальна. Кроме того, в компании считают, что распространение в Интернете информации о данной утечке носит заказной...
Sony дала Android-устройствам доступ к запуску игр с PlayStation 4
Sony выпустила очередное обновление PlayStation 4, причем судя по всему, это одно из самых крупных апдейтов за последнее время. По крайней мере главное нововведение, которая появится в ближайшее время, оценят многие владельцы Android и iOS...
Как защитить себя от хакеров: 6 правил
Большинство людей, чьи аккаунты были взломаны, не утруждали себя простейшими действиями, которые позволили бы защитить аккаунт, что сделало их легкой жертвой для хакеров, отмечают
Компании Sigma приписывают намерение выпускать объективы формата APS-C с креплением Fujifilm X
По данным источника, японская компания Sigma, известный независимый производитель сменных объективов для многих фотосистем, планирует приступить к выпуск объективов формата APS-C с креплением Fujifilm X. Ранее компания Sigma уже выражала желание выпускать такие объективы, но жаловалась на ограниченность ресурсов, не позволяющую это делать. Похоже, что ситуация изменилась к...