Компания TSMC уже начала готовить почву для эволюционных изменений в полупроводниковой отрасли, которая вынуждена ради поддержания действия так называемого «закона Мура» повышать плотность размещения транзисторов за счёт использования трёхмерной компоновки. Приблизившись к пределам уплотнения в плоскостном измерении, микросхемы и процессоры готовятся расти в высоту. Об этом, между прочим, говорят и представители Intel, да и AMD со своими многокристальными процессорами уже стоит на этом пути. Казавшаяся последним оплотом монолитных кристаллов NVIDIA на уровне экспериментов уже разрабатывает многокристальные варианты, поэтому не приходится сомневаться, что услуги TSMC по выпуску процессоров с пространственной компоновкой будут востребованы. Источник изображения: TSMC

Подробнее на 3Dnews.ru