- Можно не ждать GeForce RTX 5080 Super, RTX... (149)
- «Потребители покупают устройства не из-за... (153)
- До 12 и 16 ядер, и теперь с ИИ. AMD... (117)
- Honda Fit 2026 представят в середине января... (102)
- Samsung Galaxy A37 и Galaxy A57 выйдут... (158)
- Владелец Google впервые с 2019 года... (236)
- Новая статья: Итоги 2025 года: игровые... (166)
- Деньги вперед: Nvidia требует 100%... (250)
- 7 лет обновлений, 6200 мАч, 90 Вт, IP69 и... (297)
- Память DDR5 дороже золота: 100 модулей DDR5... (397)
- Пользователи пожаловались, что Microsoft... (320)
- «Если вы всё-таки решите заменить свой... (345)
- Жители Камчатки остаются без мобильного... (315)
- Разработчиков Lords of the Fallen 2... (397)
- AMD продаёт старьё, а Intel неправильно... (580)
- «Никакого блокчейна, web3 или... (616)
В России выявили новый канал утечки личных данных
Дата: 2019-12-15 01:06
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Intel надеется освоить техпроцесс 1, 4 нанометра в 2029 году
Разработчики планируют освоить 1, 4 нанометра в 2029 году, два нанометра – в 2027 году, 3-нанометровый техпроцесс – ближе к 2025 году, пять нанометров – в 2023 году, а 7-нанометровый техпроцесс ближе к 2021 году. Известно, что каждый следующий техпроцесс будет перекрывать...
В Mac Pro используются самые дешевые модули
По словам Куинна Нельсона, автора своего канала на YouTube, компания Apple выбрала для Mac Pro вид памяти по самой низкой стоимости. Как известно, апгрейд подсистемы официально имеет достаточно высокую
На Восточном начинается монтаж оборудования второго стартового стола
Сегодня, 15 декабря 2019 года, на космодроме Восточный на Дальнем Востоке в Амурской области начался монтаж технологического оборудования стартового комплекса для ракет «Ангара». Фотографии
Консоль PlayStation 5 предстала на рендерах в новом дизайне
В Интернете уже публиковались концептуальные рендеры игровой консоли Sony PlayStation 5 в нескольких вариантах. Теперь предложена ещё одна версия дизайна устройства. На этот раз на изображениях можно видеть приставку в угловатом корпусе. В боковых частях предусмотрена перфорация для отвода тепла от кастомизированного процессора AMD и других высокопроизводительных...