- Бюджетный смартфон на Snapdragon 685 с... (2447)
- Компания HKC анонсировала несколько новых... (2580)
- SK hynix начнёт производство чипов памяти... (2854)
- 6500 мАч, 100 Вт, IP68 и Snapdragon 7s Gen... (2975)
- В России уже сертифицируют новый смартфон... (2522)
- Бюджетный Poco M8 представят в январе, он... (2434)
- Робот-боец Unitree G1 ударил инженера ниже... (3084)
- Еще больше устройств Xiaomi и Redmi получат... (3814)
- HyperOS 3 выйдет для большего количества... (2508)
- Xiaomi выпустит HyperOS 3 для большего... (2523)
- По одной в руки. В Японии начали... (2363)
- «Трудно сказать, когда поступит следующая... (2483)
- Honor уверяет: суперхит Honor Win использует... (3152)
- 10 000 мАч, 100 Вт, 185 Гц, IP69K,... (2513)
- 10 000 мАч, 100 Вт, 185 Гц, IP69K,... (2759)
- Thermaltake выпустила СЖО с 6,67-дюймовым... (3252)
Неубиваемый телефон с защитой IP69K проходит испытания падениями и водой
Дата: 2020-01-31 09:33
Ulefone Armor 6S стал обновленной версией ранее выпущенного защищенного смартфона Ulefone Armor 6, который получил однокристальную систему Helio P70. В следующем видеоролике представлены испытания смартфона, которые демонстрируют его водонепроницаемость и устойчивость к падениям.
Ulefone Armor 6S соответствует требованиям американского военного стандарта MIL-STD-810G, а также степени защиты IP69K. Устройство, защищенное в соответствии с требованиями класса IP68, может выдержать погружение на глубину до 1,5 м в течение получаса. Согласно описанию класса защиты IP69K, соответствующее устройство также может работать в условиях высокотемпературной мойки под воздействием высокого давления воды.
Смартфон получил экран диагональю 6,2 дюйма разрешением FullHD+, 6 ГБ оперативной и 128 ГБ флэш-памяти. Основная камера имеет разрешение 16 Мп, есть разблокировки по лицу, поддержка беспроводной зарядки, модуль NFC с поддержкой Google Pay. В качестве операционной системы выступает Android 9.0.
В данный момент Ulefone Armor 6S подешевел до 269 долларов.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Western Digital завершила разработку 112-слойной 3D NAND, но производство задержится
Производители памяти 3D NAND продолжают рваться вверх, выпуская чипы с постоянно растущим числом слоёв. Это позволяет экономить место на кристалле, не жертвуя ёмкостью микросхем. Первыми рубеж в 100 слоёв покорили Samsung и SK Hynix, а сегодня их догнала Western Digital. Компания Western Digital сообщила, что она совместно со своим партнёром японской компанией Kioxia...
Гендиректор Nintendo опроверг слухи о выходе новой модели Switch в этом году
Генеральный директор Nintendo Сюнтаро Фурукава (Shuntaro Furukawa) заявил в пятницу об отсутствии планов по выпуску в этом году новой модели игровой консоли Switch, опровергнув тем самым появившиеся слухи о подготовке компанией к выходу обновлённой версии популярного устройства. REUTERS/Kim...
Опубликованы характеристики смартфона Xiaomi Mi 10 Pro
В сети опубликован авторитетным инсайдером скриншот экрана Xiaomi Mi 10 Pro с основными характеристиками
В Мексике найден череп европейца возрастом 13 тысяч лет
Ученые из Университета штата Огайо (США) провели детальный анализ четырех черепов возрастом 9-13 тысяч лет, найденных при раскопках на территории Мексики, и установили, что эти останки принадлежали выходцам из Европы, Азии и...