- Каршеринг BelkaCar начислит бонусы за... (608)
- Dimensity 9500s — это вовсе не новая... (515)
- Такого больше не увидеть в 21-м веке.... (1032)
- TSMC может начать выпуск 3-нм ИИ-чипов... (827)
- MediaTek представила SoC Dimensity 8500, у... (1131)
- Трое выходцев из OpenAI вернулись в... (1187)
- Intel успокоила: запасов памяти у... (894)
- В Китае представили совершенно новый Honda... (566)
- Blink: iPhone 13 вышел в лидеры среди... (942)
- Моддер раскрыл причину проблем с... (1307)
- 24 000 об/мин прямо внутри смартфона.... (805)
- Первое досрочное возвращение астронавтов с... (884)
- Новый Zeekr с ДВС выходит в Китае уже... (632)
- Оверклокер сам распаял на плате GeForce RTX... (880)
- GPU флагманской SoС Dimensity 9500S оказался... (888)
- Новая флагманская SoС Dimensity 9500S... (1222)
OnePlus присоединилась к группе Wireless Power Consortium
Дата: 2020-01-31 09:50
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Даже в эпицентре вспышки коронавируса всё ОК
Город Ухань в провинции Хубэй в центральном Китае остается на карантине из-за вспышки коронавируса. Несмотря на это, производители микросхем Yangtze Memory Technologies (YMTC) и дочерняя компания литейного производства Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing (XMC) утверждают, что это никак не отразилось на темпах производства и сроках поставок. Компании говорят, что поставки...
Неубиваемый телефон с защитой IP69K проходит испытания падениями и водой
Ulefone Armor 6S стал обновленной версией ранее выпущенного защищенного смартфона Ulefone Armor 6, который получил однокристальную систему Helio P70. В следующем видеоролике представлены испытания смартфона, которые демонстрируют его водонепроницаемость и устойчивость к падениям. Ulefone Armor 6S соответствует требованиям американского военного стандарта MIL-STD-810G, а также...
Western Digital завершила разработку 112-слойной 3D NAND, но производство задержится
Производители памяти 3D NAND продолжают рваться вверх, выпуская чипы с постоянно растущим числом слоёв. Это позволяет экономить место на кристалле, не жертвуя ёмкостью микросхем. Первыми рубеж в 100 слоёв покорили Samsung и SK Hynix, а сегодня их догнала Western Digital. Компания Western Digital сообщила, что она совместно со своим партнёром японской компанией Kioxia...
Гендиректор Nintendo опроверг слухи о выходе новой модели Switch в этом году
Генеральный директор Nintendo Сюнтаро Фурукава (Shuntaro Furukawa) заявил в пятницу об отсутствии планов по выпуску в этом году новой модели игровой консоли Switch, опровергнув тем самым появившиеся слухи о подготовке компанией к выходу обновлённой версии популярного устройства. REUTERS/Kim...