- AMD выпустила ответ DLSS 4 — вышел драйвер с... (2257)
- «Мы можем ошибиться»: Сэм Альтман признал,... (1633)
- В Госдуме призвали «немедленно, в скорейшие... (2453)
- Omdia: капитальные затраты на ЦОД вырастут... (1545)
- В Rutube теперь можно направлять зрителей из... (2256)
- В «Google Фото» появились новые инструменты... (1411)
- В Россию едет «дикий» Ford Bronco Raptor... (1567)
- Подписчица HBO Max подала в суд на Netflix,... (2078)
- Adobe интегрировала Photoshop, Acrobat и... (1470)
- Intel ещё сильнее скостила рекордный штраф... (1995)
- Intel ещё сильнее скостила рекордный штрафа... (1525)
- Новая Lada Vesta Sport выйдет только в 2026... (2229)
- В России выписан первый штраф за поиск... (1374)
- Intel собралась купить молодого разработчика... (1368)
- F******k стал похож на I*******m — M**a... (2375)
- Cyberpunk 2077 исполнилось пять лет — CD... (2249)
Xiaomi и Huawei согласились ставить российские приложения
Дата: 2020-02-18 19:58
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Microsoft создала единое приложение для Word, Excel и PowerPoint
Microsoft объединила свои классические офисные сервисы Word, Excel и PowerPoint в одно приложение для гаджетов на Android. Оно уже доступно для скачивания в официальном магазине Google
Мобильное приложение «ВКонтакте» получило обновленный дизайн
Приложение социальной сети «ВКонтакте» получило обновленный дизайн и
Mozilla запустила Android-приложение для своего сервиса VPN
Пользователи смогут работать через серверы, расположенные более чем в 30 странах, используя одновременно до пяти подключений. На данный момент использовать VPN-сервис можно посредством приложения для платформы Android, а также настольной версии клиента для Windows...
Специалисты CEA-Leti создали 96-ядерный процессор на шести чиплетах
На проходящей сейчас в Сан-Франциско конференции ISSCC 2020 французская исследовательская организация CEA-Leti продемонстрировала 96-ядерный процессор, состоящий из шести чиплетов. Чиплеты связаны между собой активной подложкой-интерпозером. Применение активной подложки позволяет соединить больше чиплетов и обеспечить гибкость и универсальность, необходимую для объединения...