- HMD возрождает идею Nokia N95 — новый... (6596)
- Китай отправит робопсов на Луну — они будут... (4685)
- В России поступил в продажу смартфон Infinix... (7102)
- QNAP представила «настольные» NAS... (6892)
- Foxconn всё больше зарабатывает на ИИ, а не... (6417)
- В Steam вышла демоверсия Travelling at Night... (6042)
- Дух Nokia: около 10 моделей кнопочных... (4791)
- «Радар» с подвохом: под видом приложения для... (5099)
- Не только доставка: в приложении СДЭК теперь... (4218)
- Экран-водопад 144 Гц, батарея на 7050 мА•ч и... (4675)
- Starlink запустили в 167 странах с 22 млн... (7074)
- Starship позволит выводить на орбиту до 10... (6902)
- «МегаФон» прокачал связь в аэропортах и на... (6521)
- «Это же Metal Gear Rising: Revengeance 2»:... (6071)
- SpaceX готовит «звездный разум»: Маск... (6348)
- Создана крупнейшая карта Вселенной — 5,6... (5170)
Xiaomi и Huawei согласились ставить российские приложения
Дата: 2020-02-18 19:58
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Microsoft создала единое приложение для Word, Excel и PowerPoint
Microsoft объединила свои классические офисные сервисы Word, Excel и PowerPoint в одно приложение для гаджетов на Android. Оно уже доступно для скачивания в официальном магазине Google
Мобильное приложение «ВКонтакте» получило обновленный дизайн
Приложение социальной сети «ВКонтакте» получило обновленный дизайн и
Mozilla запустила Android-приложение для своего сервиса VPN
Пользователи смогут работать через серверы, расположенные более чем в 30 странах, используя одновременно до пяти подключений. На данный момент использовать VPN-сервис можно посредством приложения для платформы Android, а также настольной версии клиента для Windows...
Специалисты CEA-Leti создали 96-ядерный процессор на шести чиплетах
На проходящей сейчас в Сан-Франциско конференции ISSCC 2020 французская исследовательская организация CEA-Leti продемонстрировала 96-ядерный процессор, состоящий из шести чиплетов. Чиплеты связаны между собой активной подложкой-интерпозером. Применение активной подложки позволяет соединить больше чиплетов и обеспечить гибкость и универсальность, необходимую для объединения...