Совсем недавно мечтой чипмейкеров была однокристальная система на чипе. Но невозможность дальнейшего снижения масштабов технологических норм породила новые мечты ― мечты о чиплетах или о сборке многокристальных чипов из множества небольших кристаллов. На этом пути отметились европейские исследователи, показав опытный 96-ядерный чип, состоящий из 6 чиплетов. К докладу на конференции ISSCC 2020 в Сан-Франциско французская исследовательская организация CEA-Leti показала, как далеко можно пройти, использовав множество чиплетов и активную подложку-интерпозер. Опытный чип CEA-Leti объединил на подложке 6 чиплетов, каждый из которых содержал по 16 ядер со своими массивами памяти SRAM, и кеш-памяти уровней L1, L2 и L3. Тем самым чип CEA-Leti представлял собой 96-ядерное решение, которое для внешнего наблюдателя работало как единое монолитное устройство.

Подробнее на 3Dnews.ru