- AMD хочет занять 25% рынка видеокарт в Китае... (1262)
- Corsair отменяет заказы на комплект ОЗУ,... (1278)
- Трамп отменил продажу полупроводникового... (1927)
- Трамп отменил продажу полупроводникового... (1564)
- Трамп отменил продажу полупроводников ого... (1859)
- Micro-ATX, но четыре слота DIMM, два слота... (1168)
- В течение года SpaceX удвоит производства... (1776)
- Asus покажет на CES 2026 первое устройство с... (1274)
- Почти все самые мощные среднебюджетные... (1764)
- Clicks представила смартфон в стиле... (1275)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS проигнорировала... (1796)
- Крупнейший поставщик юридических данных... (1300)
- Birdfy представила «умные» кормушки Birdfy... (1391)
- Microsoft представила инструменты для защиты... (1346)
- Samsung представила 6K 3D-монитор Odyssey 3D... (1902)
- Бета-версия Realme UI 7.0 доступна для 11... (1456)
AMD представила процессоры Ryzen Embedded R1305G и R1102G
Дата: 2020-02-25 18:18
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Что означают заявленные характеристики Xbox Series X?
Microsoft поделилась более подробной информацией относительно своей консоли Xbox Series X, назвав теоретическую производительность графического процессора с архитектурой RDNA 2 и коснувшись других сторон ожидаемого продукта. Что означают озвученные спецификации, и как ответит...
Boring Company объявила о применении проходческого щита 3-го поколения
Принадлежащая Илону Маску (Elon Musk) Boring Company объявила через Twitter, что её проходческая машина третьего поколения, которая должна значительно ускорить и удешевить прокладку тоннелей, уже приступила к работе. Задача Boring Company состоит в том, чтобы уменьшить проблемы трафика в больших городах путём совершенствования технологий бурения тоннелей и разработки...
Huawei создаст экосистему искусственного интеллекта в России
Китайская компания Huawei создаст экосистему искусственного интеллекта в России. К проекту привлекут более 100 тысяч разработчиков и более 100 партнеров. В инициативу будут вовлечены более 20
Kioxia начинает поставки встраиваемых накопителей объемом до 1 ТБ, соответствующих спецификации UFS 3.1
Компания Kioxia сообщила о начале поставок ознакомительных образцов встраиваемых флеш-накопителей, соответствующих спецификации UFS 3.1, принятой совсем недавно — в конце прошлого месяца. Эти накопители хорошо подходят для современных мобильных устройств, поскольку для них характерно сочетание высокой производительности и низкого энергопотребления. В накопителях используется...