- «Хищник» в черном: у дилеров появился... (759)
- «Первое, что бросается в глаза, — это... (691)
- Аналог Li Auto L7 с гарантией 5 лет: в... (621)
- 56 ускорителей с 43 ТБ памяти и 14... (578)
- «Нереальный аккумулятор» Donut Lab с... (875)
- «Луна червя» или «Кровавая Луна». В какое... (681)
- «Создан, чтобы стать вашей следующей... (556)
- В действительности OpenAI уступила Пентагону... (616)
- ByteDance выпустит в 2026 году AR-гарнитуру... (783)
- Спутник «Арктика-М» №1 передал на Землю... (788)
- Поиск экзопланет на границе... (863)
- Представлены Range Rover 2026 и Defender... (554)
- Обновлённый бестселлер Haval Jolion выходит... (650)
- В России стартовали продажи новой... (762)
- Надёжный защищённый смартфон OSCAL PILOT 6 с... (621)
- В России стартовали предзаказы на iPhone 17e... (874)
Ключевые компоненты твердотельного накопителя 311C-Y созданы и изготовлены в Китае
Дата: 2020-05-18 13:38
Компания Goke Microelectronics на днях сообщила о подписании соглашения о стратегическом сотрудничестве Yangtze Memory. Обе компании — китайские. Одна разрабатывает интегральные микросхемы, включая контроллеры SSD, а вторая производит флеш-память собственной разработки. Показательно, что на подписании договора был представлен совместный продукт — твердотельный накопитель 311C-Y, ключевые компоненты которого созданы и изготовлены в Китае.
YMTC приступает к выпуску 128-слойной флеш-памяти 3D NAND Говоря точнее, в этом накопителе используется двухъядерный контроллер GK2302, созданный специалистами Goke на основе IP-ядра собственной разработки, и 96-слойная флеш-память TLC 3D NAND производства Yangtze Memory, построенная на фирменной архитектуре XTracking 1.0.
Накопитель с интерфейсом SATA 6 Гбит/с демонстрирует обычную для таких устройств скорость последовательного чтения 560 МБ/с и скорость последовательной записи 480 МБ/с. Производительность на операциях чтения и записи с произвольным доступом достигает 78 000 IOPS и 86 000 IOPS соответственно.
Компания Goke Microelectronics также анонсировала новое поколение накопителей на контроллере GK2302 V200, в которых будет использоваться 128-слойная флеш-память QLC 3D NAND производства Yangtze Memory.
Продажи SSD серии 311C-Y должны начаться в июне. Хотя цены пока не разглашаются, ожидается, что эти накопители будут очень конкурентоспособными.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Xiaomi выпустила первый башенный вентилятор у себя на родине. Он получился тихим и очень экономичным
В конце апреля Xiaomi представила на своей платформе коллективного финансирования первый башенный вентилятор Mijia DC Inverter, который поступил в продажу по цене 49 долларов. Напомним, за первые сутки было собрано более 425 тыс. долларов, а план превышен более чем на 2000%. Компания Xiaomi заявляет, что устройство создает мягкий и ровный воздушный поток, причем угол охвата...
Китай инвестирует в национальное производство чипов, чтобы Huawei не зависела от TSMC
События вокруг нового этапа санкций против Huawei со стороны американских властей развиваются стремительно. Являясь одним из немногих производителей, способных наладить выпуск процессоров для Huawei в условиях новых ограничений, китайская компания SMIC получила финансовую поддержку государства. Источник изображения:...
Внешний вид и особенности первого смарт-телевизора Realme стали известны до презентации
В ходе запланированного на 25 мая мероприятия компания Realme собирается представить свой первый смарт-телевизор, который получил название Realme TV. Техническое особенности и внешний вид новинки до официального анонса раскрыл один из индийских онлайн-магазинов. Согласно информации, опубликованной площадкой Flipkart, «умный» телевизор Realme получит «безрамочный» дизайн и...
Redmi 10X будут представлены 26 мая как первые смартфоны на MediaTek Dimensity 820
Бренд Redmi, сформированный китайской компанией Xiaomi, сообщает о том, что 26 мая состоится презентация производительных смартфонов Redmi 10X, слухи о которых на протяжении последнего времени ходили в Интернете. В серию войдут модели Redmi 10X и Redmi 10X Pro — это будут первые аппараты на новейшей платформе MediaTek Dimensity 820, представленной сегодня. Чип содержит...