- Самый успешный и любимый россиянами Changan:... (1500)
- Федеральная торговая комиссия США... (1254)
- Названы цены на Samsung Galaxy S25 в Европе:... (1538)
- Облачные платформы смогут подключиться к... (1416)
- Нужно больше «КамАЗов». Легендарный... (1367)
- Oppo Find N5 сравнили с iPhone 16 Pro:... (1345)
- Nvidia объединилась с TSMC для развития... (1436)
- Совсем как CapCut от владельцев TikTok: в... (1505)
- «Мой бизнес разрушен. Я надеюсь, что GM... (1390)
- Этот Volkswagen стал дешёвым «гепардом» для... (1413)
- Amazon приостановила доставку дронами в... (1458)
- Мотор Xiaomi V8s — уже не топ.... (1413)
- Яндекс защитил пользователей от 800... (1321)
- Китайские автомобили обосновались в Сибири:... (1302)
- Датамайнеры опубликовали первый скриншот и... (1449)
- «Чудо следующего десятилетия». В Nvidia... (1373)
У TSMC проблемы с внедрением 3-нанометрового техпроцесса
Дата: 2020-06-01 15:31
Как пишет источник, у TSMC проблемы с внедрением 3-нанометрового техпроцесса: пробное производство таких подложек должно было начаться в июне, но, вероятно, будет отложено до декабря. На этом сказался и высокий спрос на 7- и 5-нанометровые процессоры и однокристальные системы и, явно, пандемия коронавируса.
TSMC рассчитывала завершить этап пробного производства 3-нанометровых подложек в текущем году, но этого, скорее всего, не случится. Более того, процесс может затянуться до 1 квартала следующего года. Впрочем, в компании пока не корректируют план начала массового выпуска 3-нанометровых подложек в 2022 году.
Проблем с освоением 3-нанометрового техпроцесса добавляет и высокий спрос на 7- и 5-нанометровую продукцию. В одной из прошлых новостей мы предположили, что крупные заказы на производство однокристальных платформ Kirin для смартфонов Huawei могут привести к задержкам выпуска новинок AMD и Nvidia, и вот сейчас становится понятно, что из-за санкций США страдают не только текущие процессы TSMC, но и перспективные.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Фото дня: звёздный шар в созвездии Скорпиона
Национальное управление США по воздухоплаванию и исследованию космического пространства (NASA) представило в рубрике «Изображение недели» очередной снимок, переданный на Землю с борта орбитального телескопа «Хаббл» (Hubble). Нажмите для...
Новый флагман Vivo с процессором Snapdragon 865 показался в Geekbench
В базе данных популярного теста Geekbench появилась информация о технических характеристиках нового смартфона Vivo флагманского уровня. Аппарат фигурирует под кодовым обозначением V2024A.
SK Hynix не отказалась от планов по выпуску DRAM с применением EUV-литографии
В октябре прошлого года стало понятно, что корейская компания SK Hynix готова к внедрению литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем оперативной памяти. Предполагалось, что SK Hynix к началу 2021 года освоит выпуск DRAM по техпроцессу 1α нм, и даже пандемия не заставила компанию отказаться от своих планов. Источник изображения:...
Компания HP представила гарнитуру виртуальной реальности Reverb G2
HP продемонстрировала новую гарнитуру виртуальной реальности Reverb G2, выпущенную под своим брендом. Сообщается, что устройство создано в сотрудничестве с компаниями Microsoft и