- Кооперативный хоррор-шутер Killing Floor 3... (1707)
- Asus показала флагманский смартфон с 3,5-мм... (1529)
- Blue Abyss и NASA создадут уникальный центр... (1493)
- Intel отложила запуск Xeon нового поколения... (1620)
- ИИ взвинтил спрос на HDD по всему миру —... (1516)
- Электрические грузовики Evocargo без... (1521)
- Флагманский смартфон Honor Magic7 Pro в... (1614)
- Очень редкий и необычный Mercedes-Benz... (1658)
- M**a пригрозила сотрудникам увольнениями за... (1726)
- В России отзывают почти 30 тыс. Kia... (1716)
- Замена Skoda Octavia с адаптивным... (2030)
- Apple поставила новый рекорд по числу... (1766)
- Apple Intelligence скоро получит поддержку... (1585)
- Microsoft потеряла $200 млрд капитализации,... (1676)
- «Анонс тысячелетия»: Farming Simulator VR... (1630)
- Представлена камера Phantom T2110 со... (1623)
У TSMC проблемы с внедрением 3-нанометрового техпроцесса
Дата: 2020-06-01 15:31
Как пишет источник, у TSMC проблемы с внедрением 3-нанометрового техпроцесса: пробное производство таких подложек должно было начаться в июне, но, вероятно, будет отложено до декабря. На этом сказался и высокий спрос на 7- и 5-нанометровые процессоры и однокристальные системы и, явно, пандемия коронавируса.
![](https://www.ixbt.com/img//x780/n1/news/2020/5/1/20150827164357_1200_675_-_tsmc_large.jpg)
TSMC рассчитывала завершить этап пробного производства 3-нанометровых подложек в текущем году, но этого, скорее всего, не случится. Более того, процесс может затянуться до 1 квартала следующего года. Впрочем, в компании пока не корректируют план начала массового выпуска 3-нанометровых подложек в 2022 году.
Проблем с освоением 3-нанометрового техпроцесса добавляет и высокий спрос на 7- и 5-нанометровую продукцию. В одной из прошлых новостей мы предположили, что крупные заказы на производство однокристальных платформ Kirin для смартфонов Huawei могут привести к задержкам выпуска новинок AMD и Nvidia, и вот сейчас становится понятно, что из-за санкций США страдают не только текущие процессы TSMC, но и перспективные.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Фото дня: звёздный шар в созвездии Скорпиона
Национальное управление США по воздухоплаванию и исследованию космического пространства (NASA) представило в рубрике «Изображение недели» очередной снимок, переданный на Землю с борта орбитального телескопа «Хаббл» (Hubble). Нажмите для...
Новый флагман Vivo с процессором Snapdragon 865 показался в Geekbench
В базе данных популярного теста Geekbench появилась информация о технических характеристиках нового смартфона Vivo флагманского уровня. Аппарат фигурирует под кодовым обозначением V2024A.
SK Hynix не отказалась от планов по выпуску DRAM с применением EUV-литографии
В октябре прошлого года стало понятно, что корейская компания SK Hynix готова к внедрению литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем оперативной памяти. Предполагалось, что SK Hynix к началу 2021 года освоит выпуск DRAM по техпроцессу 1α нм, и даже пандемия не заставила компанию отказаться от своих планов. Источник изображения:...
Компания HP представила гарнитуру виртуальной реальности Reverb G2
HP продемонстрировала новую гарнитуру виртуальной реальности Reverb G2, выпущенную под своим брендом. Сообщается, что устройство создано в сотрудничестве с компаниями Microsoft и